Gebraucht DAGE 4000 #9083481 zu verkaufen

DAGE 4000 ist eine hochentwickelte direkte Verbindungsausrüstung auf Waferebene, die von DAGE Precision Industries entwickelt und hergestellt wurde. Dieses System ist in der Lage, eine breite Palette von Materialien wie Si, Oxide, Polyimide, BPSG und viele andere zu binden. 4000 verwendet fortschrittliche Bildgebung, präzise Temperaturregelung und eine Standard-digitale Ausgangsschnittstelle, um eine hochmoderne Lösung zur Herstellung von sogenannten Chip-Scale-Verpackungen bereitzustellen. Die Einheit arbeitet mit einer Laserbildprojektionsmaschine, um die Substratseite des Geräts während des Bondvorgangs auszurichten. Anschließend wird das Substrat mittels eines IR-Lasers erhitzt, wodurch das Lot oder Klebematerial auf das Substrat reflektiert wird. Der Prozess wird in einer sauberen Umgebung durchgeführt, da die Teile nie mit der Atmosphäre in Berührung kommen, was Verschmutzungen verhindert. Die Temperatur des Werkzeugs wird über einen Temperaturregler geregelt, der auf eine exakt eingestellte Temperatur ausgelegt ist. Dadurch wird sichergestellt, dass alle Komponenten, wie das Substrat und das Lot, während des Verbindungsprozesses konsistent bleiben. Dies hilft, Variabilität in den Bindungen zu beseitigen, was zu einer erhöhten Haftfestigkeit führt. DAGE 4000 verfügt auch über eine fortschrittliche digitale Ausgangsschnittstelle, die die Erfassung von Echtzeitdaten ermöglicht. Diese Daten können verwendet werden, um den Status des Prozesses zu überwachen und bei Bedarf Anpassungen vorzunehmen. Die Daten können auch zur Analyse und Prozessverbesserung verwendet werden. 4000 ist ein unglaublich leistungsfähiges und vielseitiges Gut, das zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen Bonding-Methoden bietet. Die präzise Temperaturregelung, die Ausrichtungsfunktionen und die integrierte digitale Ausgangsschnittstelle ermöglichen eine Chipverpackung, die die Industriestandards übertrifft. Mit seiner Fähigkeit, hochwertige Anleihen zu minimalen Kosten herzustellen, ist DAGE 4000 eine ideale Lösung für den Bedarf an hochvolumigen Chip-Verpackungen.