Gebraucht DAGE 4000 #9243736 zu verkaufen

DAGE 4000 ist ein modernster für die Hochleistungs-, Großserienmikroelektronik spezifisch entworfener bonder, Anwendungen verpfändend. Das System kann eine Vielzahl von komplexen Substratkonfigurationen verarbeiten, einschließlich Halbleiter-, Flach- und Flexschaltungsanordnung, unter anderem. Der Bonder verfügt über eine fortschrittliche Bondkopftechnologie, die eine optimale Kontrolle und Stabilität im Verbindungsprozess bietet. Der Bondkopf umfasst modulierte Ultraschall sowie eine Reihe von Wandlern zur Feinsteuerung der Bondgeometrie. Zusätzlich ist der Klebekopf für eine unabhängige Temperaturregelung an jedem Klebepunkt ausgelegt, wodurch Hot Spots entfallen. Der Bondmontageprozess wird durch die direkte Schnittstelle von 4000 zu einem automatisierten Substratlader weiter verbessert, der die Montagesubstrate schnell auf den Bondkopf übertragen kann. Diese automatisierte Substratbelastung reduziert sowohl die Verunreinigungsmöglichkeit als auch die Chance auf menschliches Versagen erheblich. Darüber hinaus verfügt der Bonder über eine dynamische Steuerung, die die Prozessparameter dynamisch anpassen soll, um die Produktivität der Bondbaugruppe zu optimieren. Dies ermöglicht eine sehr schnelle Zykluszeit von bis zu 7200 Bonds pro Stunde in einigen Konfigurationen. DAGE 4000 ist auch sehr einfach zu bedienen, mit einer Touchscreen-Benutzeroberfläche und einer umfangreichen Rezepturbibliothek, die verwendet werden kann, um den optimalen Verbindungsprozess für jede Anwendung zu entwickeln. Neben seiner hervorragenden Leistung, Effizienz und Flexibilität bietet 4000 einen außergewöhnlich sicheren Verbindungsprozess. Die in dem Prozess verwendeten Laser sind fest verschlossen, um das Personal vor dem Kontakt mit ihnen zu schützen, und die Maschine ist auch mit Sicherheitsverschlüssen ausgelegt, um sicherzustellen, dass nur autorisiertes Personal auf den Prozessbereich zugreifen kann. Insgesamt ist DAGE 4000 eine ausgezeichnete Wahl für die Hochleistungs-, Großserienmikroelektronik, Anwendungen verpfändend. Seine fortschrittliche Bondhead-Technologie, automatisierte Substratbeladung, dynamische Prozesssteuerung, benutzerfreundliche Schnittstelle und Sicherheitsfunktionen machen es zu einer idealen Wahl für die anspruchsvollsten Anwendungen von heute.