Gebraucht DAGE 4000 #9267276 zu verkaufen

DAGE 4000 ist ein ultrapräziser Wafer-Bonder, der eine effiziente Verarbeitung von Halbleiterbauelementen ermöglicht. Mit seinem patentierten Direktantriebssystem „Smooth-Move“ bietet 4000 eine außergewöhnlich schnelle und präzise Ausrichtung von Wafern, was zu konsistenter und zuverlässiger Verbindungsqualität führt. Der Bonder verwendet innovative Technologie zur Aufrechterhaltung der Submikron-Registrierung und kann Wafergrößen von bis zu sechs Zoll Durchmesser aufnehmen. DAGE 4000 verwendet ein hochmodernes Hochvakuumsystem, das 10-6 Torr erreichen kann und eine zuverlässige Umgebung für ideale Platzierung und Verklebung von Wafern bietet. Der Bonder verwendet eine Mikrometer-Wiederholbarkeitsstufe und ein Encoder-basiertes Feedback zur Präzisionsausrichtung, was eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit für jeden Wafer ermöglicht. Es verfügt auch über einen leistungsstarken Klebekopf mit integrierter Heizung und Z-Achsen-Bewegung für genaue Programmierung und Steuerung. Um Präzision und Leistung zu verbessern, bietet 4000 eine Vielzahl nützlicher Verbesserungen wie Bildregistrierung, automatische Oberflächenrauhigkeitserkennung und Autofokus. Zur Temperaturregelung enthält der Bonder ein proprietäres Heißwandvakuumfutter mit fortschrittlichem Thermomanagement, um eine homogene Wärmeübertragung und eine gleichmäßige Verbindungsleitungstemperatur im gesamten Wafer zu ermöglichen. Die Software-Schnittstelle der Maschine unterstützt sowohl den lokalen als auch den Remote-Betrieb und ermöglicht eine einfache Kommunikation zwischen dem Bediener und dem Bonder. Die Software enthält auch eine Vielzahl hilfreicher Tools, um Genauigkeit und konsistente Wafer zu Wafer Leistung zu gewährleisten. Die Schnittstelle bietet grafische Ansichten der Wafer-Platzierungsalgorithmen sowie parametrische Kontrolle über viele der Bonding-Parameter, wodurch eine einfache Feinabstimmung zur Optimierung des Prozesses ermöglicht wird. Darüber hinaus kommt DAGE 4000 mit einer Reihe von Servomotoren, die den vollen Bewegungsbereich über alle sechs Achsen des Bonders ermöglichen. Dies ermöglicht eine komplexe Oberflächenkonturierung und kann die Bondliniensteuerung maximieren, ohne auf Geschwindigkeit oder Genauigkeit zu verzichten. Die Motoren bieten zudem eine zuverlässige dynamische Rückkopplungsschleife für erhöhte Bewegungsstabilität und thermisches Management. 4000 bietet eine hervorragende Kombination von Eigenschaften, die eine überlegene Bondqualität und verbesserte Bondfähigkeit für eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen ermöglicht. Seine fortschrittliche Software und Hardware machen es zu einem Must-Have für jede Halbleiterproduktionslinie, die gleichbleibend hochwertige Ergebnisse erwartet.