Gebraucht DAGE 4000 #9366911 zu verkaufen

DAGE 4000 ist eine fortschrittliche Verbinder-Maschine, die von der britischen DAGE Precision Industries hergestellt wird. Es bietet Präzisionsdüsenaufsatz, hermetische Dichtungs- und Drahtschlingenfähigkeiten in einer Vakuumumgebung und ist eine der zuverlässigsten Stanzmaschinen auf dem Markt heute. Seine modulare Konstruktion ermöglicht es, eine Vielzahl von Komponenten und Substraten einfach unterzubringen, so dass es ideal für viele Anwendungen wie Post-Die-Befestigung, Laserschneiden und Schleifen sowie Heiz- und Kühlbehandlungen. 4000 ist in der Lage, eine breite Palette von Prozeßaufgaben von der ultrafeinen Befestigung bis hin zur großflächigen Werkzeugbefestigung (bis zu 400mm2). Es verfügt über eine x/y-Stufe mit 0,5 μ m Genauigkeit für präzise Platzierung und ultrapräzise Bondschleifen. Das automatische berührungslose Vision-Alignment-System wurde entwickelt, um eine sehr konsistente, genaue Bondschleife und Platzierung bei minimalem Eingriff des Bedieners zu gewährleisten. DAGE 4000 ist ideal für die Verpackung einer breiten Palette von Halbleiterbauelementen wie die fortschrittlichen Flip-Chips, Multi-Chip-Module und Ball Grid Arrays (BGAs). Es ist speziell für das Flip-Chip-Düsenbonden konzipiert und kann bis zu 12.000 Komponenten pro Stunde verkleben. Die Maschine verfügt über ein optionales hermetisches Dichtungsmodul, mit dem bis zu 60 Geräte pro Stunde abgedichtet werden können. Zusätzlich zu seinen Stempelbindungsfähigkeiten verfügt 4000 auch über eine Reihe von zusätzlichen Funktionen wie stickstoffunterstützten Reflowofen, automatische berührungslose Ausrichtung der Sicht, flexible Prozesssteuerung (einschließlich Temperatur- und Druckeinstellung), Digitalkamera-Inspektionssystem und eine breite Palette von Überwachungsoptionen. Alle diese Merkmale arbeiten zusammen, um eine umfassende Lösung für die Befestigung von Stempeln und hermetische Dichtungsanforderungen zu bieten. Insgesamt ist DAGE 4000 eine fortschrittliche und zuverlässige Stempelbondmaschine, die eine einfache und effiziente Lösung für die Anbringung von Stempeln und hermetische Dichtungsanforderungen bieten kann. Es bietet die Möglichkeit, eine breite Palette von Komponenten und Substraten genau zu positionieren, während seine umfassende Reihe von Funktionen machen es eine große Auswahl für eine Vielzahl von Halbleiterbauelement Verpackungsaufgaben.