Gebraucht DAGE 4000 #9395229 zu verkaufen

DAGE 4000 ist ein fortschrittlicher Drahtbonder der Serie 4000, der von DAGE Precision Industries (DPI) produziert wird. Es bietet eine vielseitige und flexible Lösung für die Herstellung hochwertiger Verbindungsleitungen. DAGE 4000 ist ein vollautomatischer dreiachsiger Bonder, der sich ideal für die Herstellung von mikroelektronischen Paketen mit niedrigem Profil und hoher Zuverlässigkeit eignet. Es ist für eine Vielzahl von Anwendungen wie Kugelbonden, Keilbonden und Stichbonden konzipiert. Die Maschine verfügt über eine ergonomisch gestaltete Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) mit einem einfach zu navigierenden Touchscreen. Die intuitive grafische Benutzeroberfläche macht es für Bediener schnell und einfach, Setup, Run und Prozessanpassungen vorzunehmen. Die 4000-Serie ist in der Lage, Drahtbondgeschwindigkeiten von bis zu 2000 Bonds pro Stunde zu erreichen und mit einer hohen Querschnittsgenauigkeit zu bauen, die feste Drahtbindungen gewährleistet. Die Maschine verfügt über ein ausgeklügeltes Bildverarbeitungssystem, das den Drahtweg nachvollziehen und die Parameter des Bindungsprofils automatisch anpassen kann. Dies hilft, die Genauigkeit der Verbindung zu verbessern und gleichzeitig Produktionsabfälle zu minimieren. Die Maschine verfügt außerdem über zwei Arten von Goldkappenverbindungen (S-Bond und T-Bond) und zwei Keilverbindungskonfigurationen (Vertical Drive und Tilted Drive). Dies ermöglicht eine Vielzahl von Verpackungen mit engen Toleranzen und höherer Zuverlässigkeit. DAGE 4000 hat auch eine Reihe von zusätzlichen Funktionen, einschließlich einer Auto-Feed-Funktion, die automatisch Draht auf den Bonder speist, ein Auto-Pitch-Kompensationssystem und ein hochpräzises X-Y-Z-Bewegungssteuerungssystem. Diese Funktionen helfen, Drahtabfälle zu reduzieren, die Produktivität zu steigern und die Konsistenz der Bindung zu verbessern. 4000 ist eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für eine Vielzahl von mikroelektronischen Verpackungsanforderungen. Es ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die schnelle Turnaround, Low-Profile-Pakete und hochzuverlässige Verbindungen erfordern.