Gebraucht DAGE 4800 Series #9289688 zu verkaufen

Die DAGE 4800 Serie ist eine hochpräzise Flip-Chip-Ball-Bonding-Plattform von EXFO. Dieser fortschrittliche Bonder ist für eine breite Palette von Ball-Bonding-Anwendungen konzipiert, wie bleifreies Solder-on-Chip (SOC) Flip-Chip, Gold-on-Chip (GOC) Flip-Chip, Ball-Grid-Array (BGA) und Chip-on-Board (CO) Flip-Chip. Die 4800-Serie bietet optimale Leistung für Chip-führende Anwendungen mit spezifischen Funktionen, die eine überlegene Präzision bieten. Dazu gehört auch die überlegene Split Central Processing Unit (CPU) -Architektur, die maximale Präzision und On-the-Fly-Änderungen während eines Bonding-Vorgangs ermöglicht. Es verfügt auch über Zero-Minor-Achse (ZMA), so dass die feine Positionierung von Funktionen auf Geräten so klein wie 0,3 mm. Darüber hinaus bietet die DAGE 4800 Serie eine intelligente Bonderkennungseinrichtung (IBRS), die Verbindungsverschiebungen mit einer Auflösung von 1 Mikron erkennt. Die 4800 Serie ist auch für maximale Flexibilität ausgelegt. Es ist in der Lage, Bänder einschließlich Bänder für Flip-Chip-Komponenten, CCGA, QFN und DFN-Komponenten und mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) zu verkleben. Es unterstützt auch Kleben mit Standard 8.4mm oder 12.7mm Drahtdurchmesser. Darüber hinaus kann jede Maschine optional mit bis zu vier Flip-Chip-Kopfspindeln sowie einer Reihe von Vision-Systemen und Flipping-Kamera-Modulen konfiguriert werden. Darüber hinaus ist die DAGE 4800 Serie sehr zuverlässig und verfügt über eine automatisierte Mikrofusionserkennung, die jede Bindung in Echtzeit überwacht und eine überlegene Qualitätskontrolle bietet. Es verfügt auch über Mehrpunktüberwachung, um die Produktivität zu erhöhen und den Durchsatz eines herkömmlichen Bonding-Systems zu verdoppeln, und ist mit einer ausgeklügelten Fehlerbehandlungseinheit ausgestattet, um häufige Bonder-Fehler zu vermeiden. Für zusätzliche Effizienz verfügt die 4800-Serie schließlich über eine leistungsstarke, intuitive Benutzeroberfläche mit Funktionen, mit denen Benutzer das Maschinendisplay anpassen, Ausfallzeiten reduzieren und die Maschine und Daten sichern können. Es ist auch kompatibel mit PC-basierten GSD- und NC-Sprachprogrammen, und eine Reihe von speziellen Funktionen ist verfügbar, wie kundenspezifische Feeder, Sample Loader und Flip-Chip-Handler-Integration. Für Anwender, die einen fortschrittlichen, zuverlässigen und flexiblen Bonder für Flip-Chip-Anwendungen benötigen, ist die DAGE 4800 Serie eine ideale Lösung.