Gebraucht DAGE 5000 #9105997 zu verkaufen

DAGE 5000 ist eine hochleistungsfähige automatisierte Wafer-Bump-Bonding-Ausrüstung mit hochpräziser Auf- und Abwärtskompression. Es wurde entwickelt, um die Anforderungen moderner Halbleiterhersteller für eine zuverlässige, schnelle und qualitativ hochwertige Bondbildung zu erfüllen. Das System verfügt über eine leistungsstarke, volle 5-Achsen-Bewegungssteuerungsarchitektur mit intelligenter, auf und ab thermischer Kompression, so dass ein einzelner Bonder in einer Vielzahl von Wafergrößen und Bonding-Anwendungen verwendet werden kann. Das Gerät verfügt über fähige, präzise Verbindungsfähigkeiten und ist in der Lage, die höchsten Verbindungserträge durch die fortschrittliche Steuermaschine und den thermomechanischen Verbindungskopf zu erzielen. Dies bietet höchste Anleihequalität und Wiederholbarkeit. Die Werkzeugkomponenten sind in Großbritannien für höchste Qualitätsleistung konzipiert, entwickelt, montiert, getestet und zertifiziert. Die Leistung von 5000 ermöglicht es, Halbleitersubstrate von 15,4 mm bis 200 mm in der Größe zu handhaben. Mit bis zu drei unabhängig gesteuerten Leistungsplänen und maximal elf Verbindungsköpfen ist DAGE 5000 in der Lage, eine breite Palette von Substraten und Produkten mit sehr genau gesteuerten Temperatur-, Kompressions- und Geschwindigkeitseinstellungen zu handhaben. 5000 ermöglicht auch eine ausgeklügelte Überwachung und Steuerung der Prozessparameter mit Datenerfassungsfunktionen für Echtzeit-Ertragsüberwachung und Datenprotokollierung für die statistische Prozesssteuerung. DAGE 5000 verfügt auch über einen kundenspezifischen Verbindungskopf mit fortschrittlichem optomechanischem Design, das eine beispiellose Kontrolle über thermomechanische Parameter und Temperaturprofile bietet. Dadurch wird sichergestellt, dass höchste Wiederholbarkeit und Genauigkeit erreicht werden und eine zuverlässige Verbindungsqualität gewährleistet ist. Schließlich eignet sich die Anlage auch gut für einfache Wartung und Wartung, da alle Wartungspunkte für eine einfache Wartung und Reinigung von der Bedienerseite aus leicht zugänglich sind. Darüber hinaus sind automatische Rüst-, Kalibrier- und Wartungsverfahren für eine schnelle und einfache Einrichtung und Wartung enthalten, wodurch Ausfallzeiten reduziert werden.