Gebraucht DAGE 5000 #9384561 zu verkaufen

DAGE 5000 ist ein Mikrofiltration (MF) -Bonder, der für die Herstellung von Wafer-Bindungen, die Befestigung von Stempeln und die Aufbereitung von Stempeln entwickelt wurde. Es ist eine halbautomatische Ausrüstung, die eine präzise und gleichmäßige Platzierung von Material auf Wafer und Stempel ermöglicht. 5000 ist einfach zu bedienen mit erweiterten Funktionen und Funktionen, die eine breite Palette von Anwendungen ermöglichen. Das System besteht aus einem Doppelkopfbonder, einer Röntgenabbildungseinheit, einem optischen Mikroskop und einem Vakuumfutter. Der Dual Head Bonder verfügt über zwei unabhängig gesteuerte Kameras, die ihm eine unübertroffene Präzision und Kontrolle verleihen. Die Röntgenbildgebungseinheit ermöglicht eine detaillierte Inspektion von Materialien an und um die Verbindungsstelle. Dadurch können mikroskopische Defekte identifiziert werden, die unter einem optischen Mikroskop nicht sichtbar sind. Das optische Mikroskop liefert eine detaillierte Auflösung des Verbindungspunktes zur Inspektion. Das Vakuumfutter sorgt für eine hervorragende Haftung zwischen Wafer und Matrize und sorgt für eine enge Bindung. DAGE 5000 ist mit einer fortschrittlichen Düsenbewegungseinheit ausgestattet, die schnelle Zykluszeiten und wiederholbare Düseneinheitlichkeit für Produktionsanwendungen ermöglicht. Die Maschine wird durch eine vollständige Ergänzung von Zubehör unterstützt, einschließlich einer breiten Palette von Thermoelementen, empfohlenen Vorrichtungen und Werkzeugen und einer Reihe von Klebstoffen. 5000 ist kompatibel mit den meisten Anbauchemikalien und kann sowohl im statischen als auch im dynamischen Modus arbeiten. Schließlich verfügt DAGE 5000 über umfassende Betriebssoftware und liefert detaillierte Daten von jedem Bond-Spot, die eine präzise Kontrolle und Nachverfolgung des Bond-Prozesses ermöglichen. Das Tool bietet auch umfangreiche Werkzeuge, Prozessrezept-Daten und eine Vielzahl von Bildanalyse-Optionen. 5000 ist eine ausgezeichnete Wahl für Präzisionswerkzeugbefestigungs- und Wafer-Bonding-Anwendungen. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und Fähigkeiten bietet es zuverlässige und einheitliche Bindungen mit minimalen Produktionskosten.