Gebraucht DAGE 5000P #9099239 zu verkaufen

DAGE 5000P ist ein präziser, präziser mikromechanischer Bonder, der für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen entwickelt wurde, darunter Mikroelektronik, Optoelektronik, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und andere anspruchsvolle Anwendungen. Das Gerät bietet eine überlegene Haftfestigkeit und Ausrichtungsgenauigkeit mit einem Temperaturbereich zwischen 8 Grad Celsius und 250 Grad Celsius. Der Bonder ist in der Lage, dichte und starke Metall-Metall-Bindungen sowie Hybridverbindungen herzustellen. Das Gerät ist mit einer hochauflösenden interaktiven grafischen Benutzeroberfläche ausgestattet, die eine präzise Anpassung der Bonding-Parameter ermöglicht. Es besteht aus mehreren Modulen, darunter einer Leistungs- und Steuereinheit, einem Vision-System, einem Motion-Controller und einem Klebekopf. Es stehen mehrere zusätzliche Module zur Verfügung, wie ein integriertes Heizmodul zur Verbesserung der Temperaturstabilität und ein Vision Unit Modul zur Überwachung des Prozesses. 5000P verfügt über eine automatisierte Temperatur- und Kraftregelung, die den Einsatz in verschiedenen Einstellungen ermöglicht. Es ist in der Lage, berührungslose und Ultraschallbindungen herzustellen, und verfügt über einen integrierten Temperaturregelmechanismus zur Einstellung der richtigen Temperatur des Materials vor dem Verbindungsvorgang. Zusätzlich weist die Maschine eine einstellbare Spannung zwischen 70 und 1000 Volt auf. Die Vorrichtung weist mehrere Sicherheitsmerkmale auf, wie eine Temperaturfühlsonde, eine Drucksensorplatte, ein Gasabgabeventil und einen Kühlmodus. Das Werkzeug hat auch mehrere Bond- und Profilzyklussteuerungen sowie einen automatischen Freigabemodus. Ein Onboard-Monitor ermöglicht es dem Bediener, den Prozess in Echtzeit zu beobachten und zu verfeinern. Das Gerät ist in der Lage, in Hochvakuumumgebungen zu verbinden, und ist in der Lage, mit bestimmten Arten von Halbleiterbauelementen, wie leitungslosen Chipträgern und Steckerstiften zu arbeiten. Darüber hinaus hat der Bonder einen modularen Aufbau, der an die Anforderungen des Kunden für spezielle Anwendungen angepasst werden kann. Zusammenfassend ist DAGE 5000P ein hocheffizienter und zuverlässiger Bonder, der sich für eine Vielzahl von mikroelektronischen Bonding-Anwendungen eignet. Es verfügt über eine leistungsstarke, aber intuitive Benutzeroberfläche, eine breite Palette von Temperatur- und Kraftregelungsfunktionen und mehrere Sicherheitsfunktionen. Der modulare Aufbau ermöglicht es, das Gerät an die spezifischen Anforderungen der Kunden anzupassen, was mehr Vielseitigkeit und Flexibilität ermöglicht.