Gebraucht DAGE BT23-PC #9083699 zu verkaufen

DAGE BT23-PC ist ein hochmoderner Keilbonder, der eine hohe Qualität und präzise Verbindungsleistung für eine Vielzahl von Anwendungen liefert. Diese moderne Ausrüstung bietet feine Verbindungssteuerung und Genauigkeit in einer Vielzahl von Verbindungsumgebungen. BT23-PC System verfügt über eine fortschrittliche hochauflösende CCD-Kamera zur präzisen Ausrichtung von Substraten und ultrafeiner Tonhöhenbindung für anspruchsvolle Bonding-Anforderungen. Dies ermöglicht die Herstellung komplexer Verbindungsleitungen, die für eine Vielzahl von Anwendungen einschließlich Smartphones und anderen mobilen Geräten benötigt werden können. DAGE BT23-PC ist mit einem leistungsstarken Verbindungskopf ausgestattet, der hochwertige Bindungen mit genauer Wiederholbarkeit und Geschwindigkeit aufbringt. Es bietet auch oszillierende und Paddeldraht Optimierung für verbesserte Leistung und Genauigkeit. Für zusätzliche Flexibilität bietet das Gerät eine Vielzahl von Bonddrähten, die Gold, Silber, Kupfer und Aluminium sowie aufgebundenes Bandkabel umfassen. BT23-PC ist in der Lage, eine Vielzahl von Verbindungsparametern zu verwalten, einschließlich Verbindungskraft, Temperatur und Strom. Dies ermöglicht die Auswahl optimaler Verbindungsparameter für jedes Substrat oder Verfahren und gewährleistet ein gleichbleibend hochwertiges Ergebnis. Zur Ergänzung des leistungsstarken Bondkopfes ist DAGE BT23-PC mit einem Hochgeschwindigkeits-Autokollimator ausgestattet, der in der Lage ist, präzise Positionsanpassungen für die präzise Ausrichtung des Bondkopfes mit dem ausgewählten Bondpad zu ermöglichen. BT23-PC ist auch für eine einfache Bedienung ausgelegt. Es bietet eine intuitive Benutzeroberfläche mit grafischer Programmierung für einfaches Einrichten und Umstellen. Die Maschine umfasst auch eine Vielzahl von Daten-Tracing-Funktionen wie Bonddruck, Temperatur und Strom, um eine präzise Steuerung und Einstellung zu ermöglichen. Abschließend bietet DAGE BT23-PC eine präzise Klebeleistung für eine Vielzahl von Anwendungen. Dieses fortschrittliche Werkzeug verfügt über einen leistungsstarken Bondkopf, einstellbare Bondparameter und einen Autokollimator für feine Bondprozesse. Die intuitive benutzerfreundliche Benutzeroberfläche und Data Tracing-Funktionen ermöglichen eine einfache Einrichtung und Umstellung. BT23-PC ist ideal für die anspruchsvollen Bonding-Anforderungen von Smartphones und anderen mobilen Geräten.