Gebraucht DAGE MF-22A #65159 zu verkaufen

DAGE MF-22A ist ein Hochleistungs-Kugel- und Keilbonder, der in der Mikroelektronikindustrie für die Verbindung von Chip Scale Packages (CSPs), Halbleiterbauelementen und anderen Leiterplatten verwendet wird. Es ist mit einer fortschrittlichen bildgebenden Ausrüstung und einer benutzerfreundlichen Softwareschnittstelle ausgestattet, die Komfort und Zuverlässigkeit für Präzisionsbonding bietet. MF-22A verfügt über ein Advanced Digital Image Recognition System (ADIRS), das digitale Bildgebung und Optik verwendet, um die Größe und Form jedes Bindungsziels genau und automatisch zu erkennen. Mit seiner intuitiven, einfach zu bedienenden grafischen Benutzeroberfläche ermöglicht DAGE MF-22A Benutzern die schnelle Durchführung von Bonding-Operationen mit hoher Genauigkeit. MF-22A verfügt über vier programmierbare Bondstationen und eine integrierte Ausgabe für Paketbeschreibungen und Bonddaten, auf die remote zugegriffen werden kann. Die hohe Präzision der Maschine ermöglicht ultraminiale Drahtbindungen und CSPs mit extrem kleinen Öffnungen. Der große Betrachtungsbereich bietet den Bedienern auch einen ungehinderten Blick auf ihre Arbeit und ermöglicht es ihnen, Gelenke, Drahtverbindungen und andere Verbindungen schnell zu überprüfen. Darüber hinaus verfügt DAGE MF-22A über programmierbare Kugel- und Keilbindungen sowie einen speziell entwickelten Befestigungskopf, der bei ultrakleineren Drahtbindungen in den gewählten Bondmodus einrastet. MF-22A hat auch eine Scan-Rate von 12 kHz und bietet Benutzern eine präzise und genaue Feinabstandsbindung. Es ist auch mit einer Chip-Ausrichteinheit ausgestattet, die eine präzise Platzierung und Erfassung des Bondpad-Zielbereichs ermöglicht. Seine schnelle, zuverlässige Geschwindigkeit erhöht den Produktionsdurchsatz und ist somit ideal für Fertigungsprozesse mit hohen Verbindungszahlen. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine Reihe von Einstellungen, um verschiedene Werkzeugpakete zu ermöglichen, sowie über eine breite Palette von Werkzeugfunktionen für den Aufbau kompletter Bondbaugruppen. Das bedeutet, dass es sich für zahlreiche Anwendungen eignet, vom Micro-Scale 3D-Bonding bis zur Großserienmontage. Abschließend ist DAGE MF-22A mit einer Reihe fortschrittlicher Funktionen ausgestattet, die es zu einer idealen Wahl für die Mikroelektronikindustrie machen. Die ausgeklügelte digitale Bildgebungstechnologie, programmierbare Bondstationen und die integrierte Ausgabe für Paketbeschreibungen und Bonddaten machen es zu einem effizienten Werkzeug für Präzisionsbonding. Darüber hinaus ermöglichen die schnelle Scanrate, die Chipausrichtmaschine und zahlreiche Einstellungen den Anwendern eine schnelle und genaue Durchführung unterschiedlichster Bonding-Operationen.