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DAGE MICROTESTER 22 Bonder ist ein Präzisionsdrahtbondinstrument, das für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit wie die Herstellung von Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Der Bonder ist in der Lage, sowohl Ultraschall-Bonding und Thermosonic-Bonding-Techniken, so dass Benutzer zu wählen, welche Art am besten für jede Aufgabe geeignet ist. Der Bonder ist mit einer Reihe fortschrittlicher Funktionen ausgestattet, um die Genauigkeit und Produktivität zu maximieren. Erstens verfügt es über ein hochauflösendes, berührungsloses Sehsystem, das die präzise Platzierung der Drahtbindungen mit einer Auflösung von 22 Mikrometern ermöglicht. Diese ist mit einer schrittmotorisch angetriebenen X-Y-Z-Ausrichtstufe gekoppelt, die eine genaue und wiederholbare Bondplatzierung gewährleistet. Darüber hinaus kann MICROTESTER 22 Bonder auch mit einer Reihe von Drahtführern und erweiterten Benetzungsalgorithmen für empfindlichere und wiederholbare Drahtläufe Schnittstelle. Neben seiner hohen Positioniergenauigkeit ist DAGE MICROTESTER 22 Bonder mit einer Reihe von automatischen und manuellen Klebefunktionen ausgestattet. Dazu gehören ein programmierbarer Ultraschallgenerator, ein programmierbarer thermosonischer Generator, ein einstellbarer Parameterbereich und eine patentierte Verbindungsqualitätsüberwachung, die eine konstante Bindungsintegrität gewährleistet. Der Bonder ist auch bequem zu bedienen. Es ist für die vollständige Integration in das Produktionssystem konzipiert und verfügt über eine benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche, Voreinstellungen für verschiedene Bedingungen und intuitive Verschachtelungssoftware. Es kommt auch mit einer Reihe von Sicherheitsfunktionen wie einstellbare Netzteile und Drucksteuerung, die sicherstellen, dass Benutzer sicher arbeiten können. Schließlich verfügt der Bonder über umfangreiche Service- und Supportoptionen, sodass Benutzer nach dem Kauf sicher sein können, dass sie weiterhin verwendet werden. Insgesamt ist MICROTESTER 22 Bonder ein anspruchsvolles und vielseitig einsetzbares Instrument, das sich perfekt für eine Vielzahl von hochpräzisen Klebeanwendungen eignet. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und der intuitiven Benutzeroberfläche stellt er sicher, dass Benutzer Komponenten schnell und präzise binden können, um ihre genauen Anforderungen zu erfüllen.
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