Gebraucht DAGE Series 4000 PXY #293587177 zu verkaufen

DAGE Series 4000 PXY ist ein hochmoderner Draht- und Komponentenbonder. Es ist in der Lage, physikalische Größen von Bauteilen im Bereich von 1 mm Durchmesser Chip-Ebene führt zu 8mm Durchmesser Kupferdraht Bindungen zu handhaben. Es wurde entwickelt, um hohe Erträge und erweiterte Verarbeitungsfunktionen mit wiederholbaren Prozessen bereitzustellen, die die Einrichtungszeit minimieren und Ausfallzeiten minimieren. Der PXY-Bonder der Serie 4000 verfügt über eine Hochgeschwindigkeits-XY-Stufe, die eine präzise Platzierung von Komponenten in drei Dimensionen ermöglicht. Es verwendet eine Reihe von Technologien, um eine zuverlässige, genaue Chip-Platzierung und Wirebonding zu erreichen, einschließlich: X-Y-Z-Stufen, Thermoelement-Temperaturregelung, erweiterte Multi-Mode-Prozesssteuerungen, erweitertes Vision-System und GSM-Optikpaket. Die X-Y-Z-Stufen haben ein niedriges Profil, überlegene Wiederholbarkeit und hohe Genauigkeit für die Platzierung von Chips und Wirebonding. Die fortschrittliche Thermoelement-Temperaturregelung sorgt dafür, dass die Temperatur am Klebebereich immer innerhalb eines vorgegebenen Fensters für optimale Wirebond-Qualität liegt. Multimodus-Prozesssteuerungen ermöglichen ein flexibles, einfaches Umschalten von einer Art der Bindung zu einer anderen ohne Benutzereingriff. Das fortschrittliche Vision System ermöglicht eine einfache und zuverlässige Chip-Platzierung mit integrierten Funktionen wie automatisierter Erfolgs-/Fehlererkennung, automatisierten simultanen Wirebond-Parametern und zerstörungsfreien Inspektionsmöglichkeiten für Detektoren, um die höchste Qualität von Wirebonds zu gewährleisten. Das GSM-Optikpaket bietet eine breite Palette von Vergrößerungen zur Aufnahme von Drähten und Chipgrößen sowie variablen Laserfleckgrößen. Kurz gesagt: DAGE Series 4000 PXY ist ein Top-of-the-Line-Draht- und Komponentenbonder, der hohe Erträge und erweiterte Verarbeitungsfunktionen bietet und gleichzeitig Rüstzeiten und Ausfallzeiten reduziert. Es verfügt über eine Reihe von Technologien und eingebauten Funktionen, um die höchste Qualität von Wirebonds und Chip-Platzierung zu gewährleisten.