Gebraucht DAGE Series 4000 PXY #293779186 zu verkaufen

DAGE Serie 4000 PXY ist ein innovativer Bonder für eine Vielzahl von Anwendungen in fortschrittlichen Halbleiterverpackungen. Die Serie 4000 PXY-Bonder umfasst einen Stanzkopf, einen Drahtbondkopf, einen Kontaktbondkopf und einen Sehkopf. Alle diese Komponenten können zusammenarbeiten, um Anwendern eine vollautomatische Bondlösung zu bieten. Der Stanzkopf verwendet ein beheiztes, federbelastetes Stanzpaddel, um einen zuverlässigen und wiederholbaren Stanzvorgang zu erreichen. Das Paddel wird ultraschallgekühlt, um eine zuverlässige Verbindung zwischen Matrize und Substrat zu gewährleisten. Das patentierte Design der Matrize sorgt dafür, dass die Ausrichtung und Platzierung der Matrize wiederholbar und präzise ist. Der Drahtbondkopf der DAGE Serie 4000 PXY ist in der Lage, Ultraschall, Thermokompression und Thermosonik zu verbinden. Der Ultraschall-Klebekopf umfasst einen hochstabilen Oszillator und einen fortschrittlichen automatisierten Drahtzuführmechanismus. Der Drahtzuführer ist so konzipiert, dass beim Wechseln von Bonddrähten eine Fehlausrichtung des Bondkopfes minimiert wird. Das Thermosonikmodul ist auch mit einer fortschrittlichen einstellbaren Temperaturregeleinrichtung für präzise Temperaturregelung und wiederholbare Klebebedingungen ausgestattet. Der Kontaktierungskopf ist mit einem ausgeklügelten Kraftregelsystem ausgebildet, das die Bindekraft erfaßt, die Kraft auf einen Minimalwert einstellt und dann den Klebekopf zurückzieht, wenn der Kontakt gebildet ist. Darüber hinaus ist der Kontaktbondkopf mit einem ausgeklügelten Linearantrieb ausgestattet, um eine präzise Platzierung der Kontaktverbindung zu gewährleisten. Schließlich umfasst der Visionskopf der Serie 4000 PXY eine fortschrittliche Bildverarbeitungseinheit zur Prozessüberwachung und -unterstützung. Die Vision-Maschine ist für die Erkennung und Messung der Anordnung von Bauteilen auf jedem der Substrate ausgelegt, um eine gleichmäßige Bindung zu gewährleisten. Zusammenfassend ist DAGE Series 4000 PXY ein fortschrittlicher Bonder, der für eine Vielzahl von Anwendungen in fortschrittlichen Halbleiterverpackungen entwickelt wurde. Es umfasst einen Stanzkopf, einen Drahtbondkopf, einen Kontaktbondkopf und einen Sehkopf und bietet Anwendern eine vollautomatische Klebelösung. Jedes Bauteil ist so konzipiert, dass es zuverlässige und wiederholbare Ergebnisse mit hoher Präzision liefert.