Gebraucht DATACON / BESI 8800 FC Quantum #293817200 zu verkaufen

Der DATCONDATACON/BESI 8800 FC Quantum Bonder ist ein hochentwickeltes elektronisches Verbindungsgerät, das für den Einsatz in der Halbleiter- und Leiterplattenmontage und -reparatur entwickelt wurde. Diese Maschine kombiniert den Komfort eines 8 ″ Kipprahmens mit einer Vielzahl von automatisierten Funktionen, um schnelle, genaue und zuverlässige Klebeoperationen in einer Vielzahl von kommerziellen und industriellen Situationen zu ermöglichen. BESI 8800 FC Quantum ist in der Lage, Drahtbindungen, thermosonische Aluminium- und Goldbindung, Gold zu Gold und Keilbindungen aus Aluminiumlegierungen durchzuführen. Der leistungsstarke 64-Bit-Prozessor und die unterstützende Software-Suite ermöglichen es dem Bediener, schnell Programme mit erweiterten Funktionen wie 3D-interne Vision-Ausrichtung, Perimeter-Vision-Ausrichtung bei hoher Geschwindigkeit und automatische Erkennung des Drahttyps, des Durchmessers und der Farbe zu erstellen. Es bietet bis zu 28 anwenderwählbare Schritte pro Programm, so dass bis zu 250 anwenderprogrammierbare Bonding-Rezepte möglich sind. Die Maschine ist mit einem 28 Zonen, 8 ″ Kipprahmen für einfachen Zugriff auf das Gerät ausgestattet und ist mit einem integrierten 10 ″ LCD-Touchscreen ausgestattet, um eine schnelle Einrichtung und Überwachung komplexer Operationen zu ermöglichen. DATACON 8800 FC Quantum verfügt auch über verschiedene Arten von Präzisionsklebeköpfen, so dass es für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet werden kann, einschließlich Chip an Bord, Löten und flussloses Löten, Flip-Chip-Bonden und Bandbonbonden. Der DATCON8800 FC Quantum ist sehr zuverlässig, für den Betrieb bei Temperaturen von -40 ° C bis + 125 ° C ausgelegt und hat eine langfristige Garantie des Herstellers. Diese Maschine ist aufgrund ihrer fortschrittlichen Funktionen und Leistungsfähigkeit die perfekte Wahl für hochwertige elektronische Operationen. DATACON/BESI 8800 FC Quantum bietet seinen Betreibern auch eine Reihe von Software-Tools, um den Einsatz in verschiedenen technologischen Prozessen zu vereinfachen, von routinemäßigen Reparaturen bis hin zu komplexen Montagevorgängen.