Gebraucht DATACON / BESI 8800 FC Quantum #9245219 zu verkaufen

DATACON/BESI 8800 FC Quantum Bonding Equipment ist das neueste Modell im Bereich der automatisierten Stanzsysteme, die von BESI Technology AG entwickelt und hergestellt wurden. Dieses System ist in der Lage, qualitativ hochwertige, wiederholbare Stempelbefestigungsfähigkeit - von Kunststoffpackungen, vereinzelten Matrizen und Matrizen-Arrays bis hin zu empfindlichen Komponenten wie Flip-Chips - durchzuführen. Diese automatisierte Einheit wird hauptsächlich für die Düsenbindung in den Bereichen MEMS, Halbleiter, Optoelektronik und anderen mikroelektronischen Anwendungen verwendet. BESI 8800 FC Quantum Bonding Maschine ist mit einer Fähigkeit für on-the-fly (OTF) Ausrichtung ausgestattet, die Zykluszeiten für den gesamten Stempelbefestigungsprozess erheblich reduziert. Die schnelle, hochpräzise OTF-Ausrichtungsmethode dieses Werkzeugs, gepaart mit einer hohen Genauigkeit, die für eine erfolgreiche Produktion sorgt. Dieses Asset wird weiter mit automatisierten Reflow-Funktionen geladen und bietet eine ideale Lösung für zahlreiche Montagevorgänge. DATACON 8800 FC Quantum Bonder enthält auch Komponenten, die eine einfache Wartung erleichtern. Dies beinhaltet „Plug & Play“ -Werkzeuge, um den Zeitaufwand für jede erforderliche Werkzeugänderung zu reduzieren. Weitere Merkmale wie die programmierbare und bedienbare Hubhöhe sowie die automatisierte Rahmen- und Düsenausrichtung bieten weitere Vorteile in Wartungs- und Bedienerfreundlichkeit. Das Modell ist auch mit einer intuitiven Benutzeroberfläche ausgestattet. Die GUI bietet eine vollständig kundenspezifische Kontrolle über verschiedene Parameter, wodurch der Bediener die genaue Wiederholbarkeit des Geräts in vollem Umfang nutzen kann. Das robuste und zuverlässige Industriedesign von 8800 FC Quantum Bonder erhöht zudem die Zuverlässigkeit der Maschine zur Erzielung einer einwandfreien Düsenaufsatzverarbeitung. Zusammenfassend ist DATACON/BESI 8800 FC Quantum Bonder von DATACON Technology eine ideale Wahl für Stanzverfahren wie Kunststoffverpackungen, vereinzelte Matrizen und Matrizen sowie empfindliche Komponenten wie Flip-Chips. Dieses automatisierte System bietet verschiedene Funktionen wie OTF-Ausrichtung, hohe Präzisionsdüse auf und ab, automatisiertes Reflow, „Plug & Play“ -Werkzeug, programmierbare und bedienbare Hubhöhen, automatisierte Rahmen- und Düsenausrichtung und eine intuitive Benutzeroberfläche. All diese Eigenschaften machen BESI 8800 FC Quantum Bonder zur idealen Einheit für jeden Montageprozess.