Gebraucht DATACON / BESI 8800 #293759002 zu verkaufen

DATACON/BESI 8800 ist ein hochpräziser Bonder für die automatisierte Herstellung integrierter Schaltungen. Es ist ein halbautomatisches System, bestehend aus einer Basis und einer Komponente Vakuumfutter. Das Komponentenvakuumfutter hält die Substratscheiben während des Verbindungsprozesses. Der Roboterarm dient dazu, die Bauteile präzise auszuwählen und auf das Substrat zu legen. Es ist mit einer langen Arbeitshülle entworfen, um den Zugang zu allen Bereichen des Substrats zu gewährleisten. Zudem ist das Werkzeug dank seiner sehr flexiblen Steuerungsfunktionen in der Lage, die Befestigungen während des Klebevorgangs sehr präzise manuell zu positionieren. BESI 8800 bietet vier verschiedene Arten der Verklebung: Haftkleber (PSA), Thermokompressionsverklebung, Thermopressverklebung und Stempelbefestigung. Es enthält eine aktive Wafer-Klemmfunktion, die die Wiederverwendung der Last erleichtert und die Betriebskosten minimiert. DATACON 8800 verfügt über einen zweistufigen Vorwärmeofen, der zuverlässige und konsistente Klebeergebnisse gewährleistet. Der Ofen wird auf 500 ° C erwärmt und das beheizte Substrat gelangt in den aktiven Anschlussbereich. Der aktive Verbindungsbereich führt dann den Bondvorgang durch, indem Temperatur, Druck und Zeit des Bondvorgangs genau gesteuert werden. 8800 beinhaltet ein vollständig integriertes Sichtsystem, das die korrekte Ausrichtung und Montage von Komponenten gewährleistet. Das Vision-System führt den Roboter auch bei der Platzierung der Komponenten während des Klebeprozesses. Der Roboter ist mit einer automatischen Geschwindigkeitsregelung ausgestattet, die eine konstante Geschwindigkeit für den gesamten Klebezyklus beibehält. DATACON/BESI 8800 ist mit einer hochpräzisen Positionierbarkeit ausgestattet, die eine automatisierte Herstellung von sehr feinen Pitch-Kontaktpads, Kontakten und anderen Merkmalen auf dem Substrat ermöglicht. Es kann für Durchgangsloch- oder Oberflächenmontageanwendungen verwendet werden. BESI 8800 ist eine ideale Wahl für High-End-Anwendungen wie Flip-Chip, BGA-Chip-on-Board und andere fortschrittliche Verpackungstechniken. Es eignet sich gut für Anwendungen, die hohe Genauigkeit erfordern und ist in der Lage, sehr feine Verbindungsleitungen zu erzeugen.