Gebraucht ESEC 3006 F/X #149927 zu verkaufen

ESEC 3006 F/X ist ein hochmoderner Bonder mit fortschrittlicher Bildgebungs- und Bondtechnologie. Dieser Bonder wurde entwickelt, um effiziente und zuverlässige Verbindungslösungen für viele verschiedene Anwendungen bereitzustellen. Es verwendet eine Infrarotkamera mit integriertem Sichtsystem, um Verbindungsstellen mit ± 1 µm Genauigkeit genau zu lokalisieren. Die mechanische X-Y-Z Plattform ermöglicht eine präzise Ausrichtung und Manipulation von Bondheads. Das Vision-System ist in der Lage, Punkte von bis zu 0,08 mm zu messen und automatisch auf alle Sehstörungen oder Ungenauigkeiten einzustellen. Darüber hinaus sind die Bedienelemente des Bonders intuitiv zu bedienen und können mit minimalem Training bedient werden. ESEC 3006 F/X ist mit hochauflösender Laserinterferometrie ausgelegt, die es ermöglicht, das Zielmuster mit großer Präzision zu verarbeiten. Dieses System hat einen hohen Dynamikbereich, so dass es eine hochauflösende Abbildung komplexer Formen erreichen kann. Darüber hinaus verfügt der Bonder über eine servogesteuerte Hochgeschwindigkeitsbewegung, die präzise und wiederholbare Geschwindigkeiten bei geringer Drift ermöglicht. ESEC 3006 F/X ist mit manuellen keramischen Bedienern ausgestattet, die verwendet werden können, um die Position des Bondkopfes leicht einzustellen oder komplizierte Mikroschweißungen durchzuführen. ESEC 3006 F/X kann mehrere Substrate wie Glas, Metalle, Leiterplatten, Ferrite und Keramik verbinden. Der Bonder verfügt außerdem über einen optionalen laserbasierten, wärmeentwickelten Oberflächenkonditionierer, der Wärmeeinflusszonen (HAZ) reduziert und die Schweißfestigkeit erhöht. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Oberflächentypen und -formen einschließlich flacher, runder und gekrümmter Oberflächen zu verbinden. Darüber hinaus bietet der Bonder ein automatisiertes Kalibrierungs-Feedback, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. ESEC 3006 F/X ist kostengünstig und zuverlässig ausgelegt. Es hat eine maximale Betriebstemperatur von 800 ° C und ist darauf ausgelegt, Schäden durch reaktive Lötmittel, Flussdämpfe und hohe Energieflussdichten zu vermeiden. Der Bonder hat auch HF-Isolation, Verringerung der Möglichkeit von EMI/RFI-Interferenz. Dieser Bonder ist auch mit mehreren Zertifizierungen konform, einschließlich RoHS und WEEE-Standards. Insgesamt ist ESEC 3006 F/X ein fortschrittlicher und zuverlässiger Bonder, der für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet werden kann. Die fortschrittliche Bildgebungs- und Bonding-Technologie, gepaart mit intuitiven Bedienelementen, macht diesen Bonder zu einem der effizientesten und präzisesten auf dem Markt.