Gebraucht ESEC 3006 F/X #9168732 zu verkaufen

ESEC 3006 F/X ist ein automatisierter bonder, der entworfen ist, um eine Reihe der Präzisionsmikroelektronik zu entsprechen, die sich Voraussetzungen anschließt. Es eignet sich ideal für mikroelektronische Baugruppen, wie das Anbringen von Halbleiterwerkzeugen an gedruckten Schaltungsmodulen. Der Bonder bietet eine hervorragende Präzision und Kontrolle durch die Verwendung eines berührungslosen Infrarot-Heizsystems, das den Wärmepegel genau lokalisiert und kontrolliert, sowie eines programmierbaren Spenders, um eine Reihe von Klebstoffen und Gelmaterialien exakt auszugeben. ESEC 3006 F/X umfasst eine breite Palette von Funktionen, die präzise und zuverlässige Leistung bieten, wie einen Sensor für kontrollierte Atmosphäre, integrierte Temperatur- und Feuchtigkeitssensoren und ein computergesteuertes Bondsystem. Es ermöglicht auch berührungsloses Bonden und liefert hohen Durchsatz und Wiederholbarkeit bei geringer Aushärtungszeit. Darüber hinaus entfällt durch die Lithographiefähigkeit des Bonders das manuelle Kleben und bietet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit. ESEC 3006 F/X wird entworfen, um Durchfluss und Ertrag in anspruchsvollen Präzisionsmikroelektronik-Bauteilumgebungen zu optimieren. Es ist auch so konzipiert, dass es einfach gewartet und betrieben werden kann, um optimale Zuverlässigkeit und Kosteneinsparungen zu erzielen. Die einzigartige Konstruktion ermöglicht schnelle Umschaltungen von der Montage zur Montage sowie integrierte Diagnosen für Betriebsprüfungen. ESEC 3006 F/X ist mit einer Reihe von Zubehörteilen und Add-ons, wie einer Vibrationsplattform, einem Messerheizkopf, einem konzentrischen Kopf und einem Keilheizkopf für eine schnelle und einfache Integration in bestehende Workflows erhältlich. Darüber hinaus bietet der Bonder eine Auswahl an Zuführern, um höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Schließlich bietet es Zugang zu einer Vielzahl von Materialoptionen, wie UV-härtbaren, Epoxid- und Spezialpolymeren. Abschließend ist ESEC 3006 F/X automated bonder eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Präzisions-Mikroelektronik-Anwendungen. Seine Reihe von Funktionen und Zubehör hilft, die Produktionszeit zu reduzieren und gleichzeitig beispiellose Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu liefern sowie die Gesamtausbeuten der Produktion zu verbessern. Darüber hinaus ist das moderne Design und die benutzerfreundliche Schnittstelle eine ideale Lösung für Unternehmen, die nach Kosteneinsparungen, erhöhter Effizienz und zuverlässiger Leistung durch ihren Mikroelektronik-Verbindungsprozess suchen.