Gebraucht ESEC 3008 #9216643 zu verkaufen

ESEC 3008 ist ein industrielles Produktionswerkzeug, das zum Bonden von Halbleiterchips auf Substraten wie Leiterplatten (Leiterplatten) verwendet wird. Entwickelt für den industriellen Einsatz, enthält es industrielle Hardware mit Computer numerical Control (CNC) für präzise Chip-Platzierung und Bonding. Es ist in der Lage, verschiedene Arten von Paketen zu binden, einschließlich Ball Grid Array (BGA), Land-Grid Array (LGA) und Quad Flat No-Lead (QFN) Pakete, sowie die Bereitstellung von Multi-Body-Paket-Montage. 3008 Geräte verwenden eine plattenmontierte Vakuumdüse, um den Chip kontrolliert aufzunehmen und auf das Substrat zu legen. Dies ermöglicht eine präzise Platzierung und Ausrichtung des Chips auf der Platine. Die Vakuumdüse ist zudem mit einem integrierten Sichtsystem ausgestattet, um eine präzise Platzierung und Ausrichtung zu gewährleisten. Die CNC-Funktionen ermöglichen es der Düse, einen programmierten Weg zu gehen und jedes Mal konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Zusätzlich ermöglicht das Werkzeug je nach Chipart und Anwendung einstellbare Geschwindigkeit und Druck. Das Werkzeug verwendet drei verschiedene Methoden, um den Chip mit der Platine zu verbinden, so dass es eine Vielzahl von Anwendungen ausführen kann: eutektische Bindung, Epoxidbonden und Laserbonden. Eutektisches Verbinden ist das Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen zwei Metalloberflächen durch Erwärmen auf einen bestimmten Temperaturbereich; Epoxidbindung ist das Verbinden zweier Oberflächen mit einem Klebstoff; und Laserbonden das Verschweißen zweier Metalle unter Verwendung eines Infrarotlasers ist. ESEC 3008 kommt auch mit einer Entfaltungseinheit, um die Vakuumdüse schnell und genau über das Substrat zu bewegen. Dadurch können bis zu sechs Leiterplatten gleichzeitig bearbeitet werden, was einen hohen Durchsatz für die industrielle Verarbeitung ermöglicht. Die Maschine enthält auch Werkzeuge für fidicual Markierung, die präzise Positionsmarkierungen, um eine genaue Platzierung des Chips auf der Platine zu gewährleisten. Schließlich enthält 3008 eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche (GUI) für eine intuitive Bedienung. ESEC 3008 ist aufgrund seiner hohen Genauigkeit, Robustheit und Geschwindigkeit ein ideales Produktionswerkzeug für die industrielle Chipmontage. Es kann eine Vielzahl von Verpackungen und Substraten bei hohen Durchsätzen effektiv und effizient verbinden und ist somit eine ideale Wahl für die Massenproduktion.