Gebraucht ESEC 3018 #9037680 zu verkaufen

ESEC 3018 ist ein hochpräziser Bonder der Produktionsklasse, der speziell für den mikroelektronischen Montagemarkt entwickelt wurde. Es ist eine vollautomatische Ausrüstung, die die Möglichkeit bietet, hochpräzise mikroelektronische Baugruppen schnell und zuverlässig zu entwerfen und herzustellen. Mit einer Kombination aus fortschrittlichen Visionssystemen, hochpräzisen Roboterarmen und spezialisierter Verbindungstechnologie ist 3018 in der Lage, hochkomplexe mikroelektronische Baugruppen in einem Bruchteil der Zeit zusammenzubauen, die traditionelle Methoden benötigen. Das hochautomatisierte Design beinhaltet ein fortschrittliches Vision-System, das es ermöglicht, Komponenten für die Montage genau auszuwählen und zu platzieren. Die Vision Unit verwendet CAD-Modelle (Computer Aided Design) der Komponenten, um die Komponenten für die Platzierung genau zu erkennen und auszurichten. Darüber hinaus kann die Vision-Maschine auch die verschiedenen Klebeeigenschaften der Bauteile erkennen, was eine höhere Präzision beim Kleben ermöglicht. Der Bonder selbst verwendet hochpräzise Roboterarme, die in der Lage sind, hochpräzise Bewegungen und die Platzierung der Komponenten auszuführen. Durch die Verwendung von hochpräzisen Roboterarmen kann der Bonder schneller und genauer arbeiten als seine manuellen Gegenstücke. Zusätzlich können sich die Roboterarme schnell und gleichzeitig an verschiedenen Stellen zu Verbindungselementen bewegen, was ein noch besseres Endergebnis liefert. Schließlich nutzt die Kerntechnologie des Bonders spezielle Klebeprozesse. Mit verschiedenen Verbindungsverfahren wie thermischem Bonden, Ultraschallbonden und/oder Schweißen kann der Bonder präzise und zuverlässig qualitativ hochwertige Verbindungen zwischen Bauteilen herstellen. Je nach Material und Eigenschaften der Bauteile kann der Bonder optimal an die Bedürfnisse der Baugruppe angepasst werden. Abschließend ist ESEC 3018 Bonder ein fortschrittliches, hochpräzises Werkzeug der Produktionsklasse für den mikroelektronischen Montagemarkt. Unter Verwendung fortschrittlicher Sichtsysteme, hochpräziser Roboterarme und spezialisierter Verbindungstechnologie kann der Bonder hochkomplexe mikroelektronische Baugruppen in einem Bruchteil der Zeit zusammenbauen, die durch herkömmliche Methoden benötigt wird. Als solches ist 3018 Bonder ein unschätzbares Werkzeug für jeden mikroelektronischen Montagevorgang.