Gebraucht ESEC 3088 #293761288 zu verkaufen

ESEC 3088 ist eine hochmoderne integrierte Prozess- und Bonder-Plattform, hergestellt von Ultratech, einem weltweit führenden Anbieter von Halbleiterverpackungen. Diese Ausrüstung wurde entwickelt, um eine breite Palette von Verpackungsanforderungen zu erfüllen und ist somit eine vielseitige und wirtschaftliche Lösung für alle Ihre Anforderungen an die Gerätemontage. 3088-System ist eine eigenständige Einheit mit aller Automatisierung, die für die Batch-Verarbeitung benötigt wird. Es beherbergt eine Vielzahl von Geräten, von blanken Substraten bis zu solchen mit 1mm oder 2mm Lötkugeln oder Komponenten auf der Oberfläche, so dass maximale Flexibilität während der Herstellung. Mit einer doppelt integrierten x-y-z Bewegung ist das Gerät in der Lage, eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit in der Platzierung zu erzielen, was eine präzise Ausrichtung von Mikrochips und anderen Komponenten ermöglicht. Die Maschine ist in der Lage, acht verschiedene Prozessoptionen, so dass es ideal für eine Vielzahl von Aufgaben. Die Palette der verfügbaren Verfahren umfasst Wirebonding, Ballbonding, Thermosonic und Thermosonic Gold Bond (TSB/TSG) Bonding, Epoxy Bonding und Löten gebundener Chips auf Substrate. Die Fähigkeit von ESEC 3088, mehrere Designformate unterzubringen, ermöglicht eine höhere Flexibilität und Prozessfähigkeit. Ein weiterer Vorteil von 3088 ist seine Fähigkeit, kleine Lose und hohe Zyklusgeschwindigkeit zu handhaben. Es hat auch eine neu entwickelte Steuerung und Schnittstelle, die benutzerfreundlich und einfach zu bedienen ist. Die Plattform ist extrem zuverlässig und reduziert Ausfallzeiten und Kosten und sorgt für einen hohen Ertrag über längere Zeiträume. Insgesamt ist ESEC 3088 dank seiner Leistungsfähigkeit, Flexibilität und Robustheit die perfekte Lösung für ein breites Anwendungsspektrum.