Gebraucht ESEC 3088 #9257962 zu verkaufen

ESEC 3088 ist eine von GE Inspection Technologies entworfene Palette von Bindemitteln. Es wird hauptsächlich zum Abdichten, Verkleben und Formen komplexer elektronischer Komponenten auf Leiterplattenbaugruppen (PCB) verwendet. 3088 Bonders sind eine hochentwickelte, automatisierte Ausrüstung, die überlegenen Komfort, Kontrolle und Präzision im Vergleich zum traditionellen Löten bietet. Im Kern des ESEC 3088-Klebesystems befindet sich sein Präzisions-Roboterarm, der sich um 360 Grad bewegen kann, um mit einer Reihe von Techniken genaue, wiederholbare Gelenke zu erzeugen. Der Roboterarm kann Lötkugeln, Flachbandkabel, Drähte und Steckverbinder verkleben, um komplexe Baugruppen zu erstellen. Für noch präzisere Schweiß- und Lötanwendungen kann dem Roboterarm eine Elektronenstrahlschweißoption (EB) hinzugefügt werden. 3088 hat auch eine Reihe von integrierten Softwarelösungen für gemeinsame Verifizierung und Produktionssteuerung. Die Maschine verfügt über eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche, die bei der Verwaltung von Prozessen und Materialien sowie der Nachverfolgung und Rückverfolgbarkeit von Lieferketten hilft. ESEC 3088 Bonders enthalten eine Vision-Einheit, um die Produktionsqualität zu maximieren. Die Vision-Maschine umfasst Laser, Kameras und ermüdungsfeste Beleuchtung, die entwickelt wurden, um zu messen, wie sich Gelenke verbinden, indem sie trockene Gelenke, Überbrückung, Kraftsteuerung und Polarität erkennen. Das Vision-Tool kann Warnungen generieren, wenn falsche Verbindungsbedingungen erkannt werden, und es Operatoren ermöglichen, Prozessparameter in Echtzeit anzupassen. 3088 bietet eine Reihe zusätzlicher Funktionen zur Prozessoptimierung. Es ist mit eingebauten Sensoren ausgelegt, die Temperatur, Druck und Strom während des gesamten Verbindungsprozesses messen und überwachen. Es hat auch einen patentierten Mittelfrequenz-Wechselrichter, der hilft, den Energieverbrauch zu minimieren. Und schließlich verfügt es über eine hoch ausgeklügelte Steuerung, die eine präzise Positionierung von Bauteilen auf der Baugruppe während der Verklebung gewährleistet. Abschließend ist ESEC 3088 ein hochpräziser, automatisierter Bonder, der für die Herstellung elektronischer Komponenten auf Leiterplatten entwickelt wurde. Es bietet überlegenen Komfort, Kontrolle und Präzision im Vergleich zu herkömmlichen Löten, und eine Reihe von Funktionen entwickelt, um Prozesse zu optimieren und die Produktionsqualität zu verbessern.