Gebraucht ESEC 3088 #9302052 zu verkaufen

ESEC 3088 Bonder ist ein Ultraschalldrahtbonder, der speziell zum Verbinden von Dünnschichtmetallisierungen auf mikroelektronischen Geräten entwickelt wurde. Seine Größe ermöglicht es, ihn auf eine Werkbank zu legen und wird innerhalb einer Vakuumkammer betrieben. 3088 verwendet einen Ultraschallprozess, der das Bonding-Tool vibriert und echte Feinabstandsdrahtanleihen innerhalb einer engen Toleranzkontrolle genau verbindet. Der Bonder bietet einen Ultraschallleistungsbereich von 5-20W und sein Frequenzbereich liegt innerhalb von 10kHz, was ideal für empfindliche Drahtbondprozesse ist. Der Benutzer ist in der Lage, die Kraft und Frequenz des Bonders auf die gewünschten Einstellungen leicht zu manipulieren. Leistung und Frequenz werden über eine grafische LCD-Schnittstelle gesteuert, wo der Benutzer mit seinem Finger die gewünschte Einstellung auswählen kann. Es verfügt über vier Prozessstufen, die genau abgestimmt sind, um eine optimale und zuverlässige Bindung zu gewährleisten. Darüber hinaus stellt die Wiederholbarkeit des Bonders sicher, dass er konstant die gleiche Art von Bindung erzeugt. Für erweiterte Verfahren enthält es programmierbare Set-ups, die für eine verbesserte Anpassung verwendet werden können. Für zusätzliche Zuverlässigkeit bietet ESEC 3088 auch einen Anleiheprüfer, um die Qualität der Anleihen sicherzustellen. Es verwendet ein optomechanisches System, das Messungen der Bindungsbreite, Länge und Höhe durchführt. Der Bondprüfer misst auch die Drahtzugkraft und die Ultraschallenergie, die während des Bondprozesses verwendet werden. Diese Messungen können auf einem externen Speichergerät (PC oder Drucker) gespeichert und mit einem ESEC-Software-Tool verarbeitet werden. Um die Sicherheit zu gewährleisten, hat 3088 die CE-Konformität und darf nur in einer zugelassenen Vakuumumgebung unter Verwendung der bereitgestellten Umweltprüfpunkte betrieben werden. Der Bonder selbst ist mit einem gummierten Handschuhkasten ausgestattet, der die Gefahr einer Beschädigung der Vorrichtung durch Trümmerteile in der Betriebsumgebung minimiert. ESEC 3088 Bonder ist ein zuverlässiges und effizientes Gerät zum mikroelektronischen Bonden, das es dem Anwender ermöglicht, dünne Filme konsequent, genau und schnell auf mikroelektronischen Geräten zu verbinden. Es ist CE-konform, benutzerfreundlich und bietet durch seine spezielle Handschuhbox zusätzliche Sicherheit. Darüber hinaus ermöglicht sein Bond-Checker eine zusätzliche Sicherheit hinsichtlich der Qualität seiner Anleihen.