Gebraucht ESEC 3088 #9315827 zu verkaufen

Hersteller
ESEC
Modell
3088
ID: 9315827
Weinlese: 2000
Wire bonder Type: W133 Ultrasonic frequency: 130 kHz Cu-kit with movable electrode Sprint UPH: (10) Wires/second Maximum bonding area: 52 x 70 mm Process zone temperature: Ambient to 300°C Various looping profiles Gold wire: 17.5 - 50 µm Diameter Copper wire: 17.5 - 25 µm Diameter 2000 vintage.
ESEC 3088 Klebemaschine ist eine vielseitige und zuverlässige Löt- und Stempelklebemaschine, entworfen und hergestellt von ESEC, Inc. Dieses System kommt mit einem erweiterten Touchscreen grafische Benutzeroberfläche (GUI), die es einfach zu bedienen und zu programmieren macht. Seine intuitiven Programmierfähigkeiten ermöglichen es dem Bediener, mit seinen Operations- und Programmierfähigkeiten schnell auf den neuesten Stand zu kommen. 3088 besteht aus einer dreiachsigen Stufe, einer Laserabtasteinheit und einem integrierten Controller. Die automatisierte dreiachsige Stufe gibt dem Bediener eine ergonomische Plattform, um die Baugruppen und Geometrie für genaue Prozessergebnisse auszurichten. Die integrierte Laserscanmaschine ermöglicht eine präzise Ausrichtung und Positionierung im Arbeitsbereich für genaue Positionierungs- und Prozessergebnisse. Die dreiachsige Stufe wird durch ein motorisch angetriebenes Werkzeug unterstützt, das für eine erhöhte Geschwindigkeit und Genauigkeit während des Bestückungsprozesses der Bauteile sorgt. Dies ist auch ein wichtiger Faktor zur Bestimmung der Gesamtqualität und Wiederholbarkeit des Verfahrens. Zu den Hauptmerkmalen von ESEC 3088 gehört ein integrierter Prozesscontroller, der es dem Bediener ermöglicht, auf die Maschine zuzugreifen und sie neu zu konfigurieren oder bestimmte Parameter für Löt- und Formbindungsprozesse zu definieren und zu ändern. Diese Prozesssteuerung ist sehr benutzerfreundlich, mit einer Vielzahl von Programmier- und Einrichtungsoptionen über die Touchscreen-GUI. Die Maschine kann auch mit optionalem Zubehör erweitert werden, einschließlich Vision-Systeme, elektrochemische Entkapselungssysteme und Widerstandsheizplatten für den Einsatz in verschiedenen Bondszenarien. 3088 ist in der Lage, eine Vielzahl von Prozessaufgaben auszuführen. Es wird hauptsächlich zum Verkleben von kleinen elektronischen Bauteilen und Baugruppen verwendet. Die flexiblen und genauen Prozessparameter, der integrierte Laserscanner und die präzise Drei-Achsen-Stufe ermöglichen es dem Bediener, Komponenten einfach und präzise in Position zu bringen und genau zu verbinden. Dieses Modell verfügt auch über eine Vielzahl von anderen Funktionen wie automatische Inspektion, Sichtprüfung und Monitor-Aufzeichnung. ESEC 3088 wurde entwickelt, um die Geschwindigkeit und Genauigkeit der Komponentenbindung zu verbessern und ein Gesamtergebnis zu liefern, das den Konstruktionsspezifikationen so nah wie möglich ist.
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