Gebraucht ESEC 3088iP #9025706 zu verkaufen
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ID: 9025706
Weinlese: 2001
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300° C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300° C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
Spare parts missing
2001 vintage.
ESEC 3088iP ist ein von ESEC hergestellter Präzisionskleber, der sich einfach in Montagelinien und Prozesse integrieren lässt. Dieser Bonder wurde entwickelt, um mit seiner fortschrittlichen automatisierten Prozesssteuerungstechnologie hohen Anforderungen gerecht zu werden. Der Bonder verfügt über einen robusten, soliden Konstruktionsrahmen mit Handausrichtern mit hoher Genauigkeit für genaue und wiederholbare Verklebung. Der Bonder ist speziell für Flip-Chip- und Lötkugelverbindungen ausgelegt, die eine hohe Präzision und Genauigkeit erfordern. ESEC 3088I P ist mit ultragenauer Kraftsteuerung ausgestattet, um präzise Platzierung und Verklebung zu gewährleisten. Dieser Bonder wird auch mit einer Vielzahl von piezoelektrischen Wandlern und akustischen Hörnern geliefert, um eine optimale akustische Energieverteilung zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt es über einen integrierten Präzisions-Mehrachs-CNC-Bewegungsregler für Hochgeschwindigkeitsprozesse und eine präzise Positionierung der Teile. Dieser Bonder wird auch mit einer intern entwickelten und integrierten Vision-Ausrüstung geliefert, um eine präzise Orientierung und Platzierung von Teilen zu gewährleisten. Der Bonder ist mit einem fortschrittlichen und fortschrittlichen Steuerungssystem ausgestattet, um den Prozess zu automatisieren und zu überwachen. Es verfügt über einen leistungsstarken programmierbaren Logikcontroller (SPS), der Flexibilität in der Steuerschaltung ermöglicht. Dieser Bonder verfügt über einen Standard-grafischen Prozess-Editor, der hilft, Parameter jedes Schritts einzurichten, um die Leistung zu optimieren. Der Bonder verfügt auch über eine Fehlererkennungs- und Korrekturfähigkeit, die helfen kann, Fehler zu finden und zu korrigieren, bevor der eigentliche Bonding-Prozess gestartet wird. 3088 IP verfügt auch über eine Schnittstelle für verschiedene Branchenkommunikationsprotokolle. Diese Schnittstelle ermöglicht eine einfache Integration in andere Fertigungssysteme, die eine Echtzeitkommunikation und Datenübertragung ermöglicht. Die Schnittstelle wird in hohem Maße für Diagnose, Konfiguration, Qualitätskontrolle und Maschinenüberwachung verwendet. Der Bonder verfügt über eine genaue Echtzeit-Temperaturüberwachungseinheit und eine spezialisierte Zuführmaschine, um sicherzustellen, dass die Stücke auf die richtige Temperatur erhitzt werden. Der Bonder verfügt über ein leistungsstarkes Überwachungswerkzeug zur exakten Steuerung der Temperatur. Eine dynamische Alarmanlage ermöglicht es dem Benutzer, Updates über Temperaturschwankungen, Überhitzung und Vorfälle zu erhalten, die Schäden verursachen könnten. 3088I P ist ein zuverlässiger, benutzerfreundlicher und präziser Bonder. Es ist ideal für Unternehmen, die präzise und reproduzierbare hochvolumige automatisierte Prozesse benötigen. Durch die Integration des Bonders in bestehende Prozesse und Arbeitsabläufe bietet dieses Gerät eine hocheffektive Lösung, um verschiedene elektronische Komponenten präzise zu verbinden.
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