Gebraucht ESEC 3088iP #9091719 zu verkaufen
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ID: 9091719
Weinlese: 2001
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5μm (3 sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300° C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300° C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2001 vintage.
ESEC 3088iP ist ein Präzisionsbonder, der eine effiziente und zuverlässige Bondlösung für die Elektronikindustrie bietet. Diese Ausrüstung wurde entwickelt, um Oberflächenmontagekomponenten wie TABs und Trimmterrassen sowie große oder kleine Komponenten wie BGA und Flip-Chips zu verbinden. ESEC 3088I P verfügt über ein hochgenaues Sichtsystem und einen zuverlässigen, leistungsstarken und leistungsfähigen Klebekopf. Es verwendet einen direkten Antriebsaktor für die genaue Position und Positionierung von Komponenten, so dass es ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Die hochpräzise Bildverarbeitungseinheit sorgt für einen genauen Betrachtungsbereich und bietet klare Bilder, während die hochmotorisierte Smart-Speed-Steuerung einen reibungslosen Verbindungsprozess liefert. 3088 IP verfügt über eine fortschrittliche digitale Bildgebungstechnik zur präzisen Platzierung von Komponenten sowie einen neuen Dualfarbenscheinwerfer, der eine hohe Genauigkeit bietet. Der Doppelfarbenscheinwerfer sorgt auch dafür, dass der Bediener Komponenten leicht erkennen und sicherstellen kann, dass sie korrekt verklebt sind. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine Strategietechnik zur automatischen Erkennung von Bauteilen, die durch das Vision-Tool nicht erkennbar sind. Der Bonder verfügt auch über eine optische Testfunktion, die hilft, eine defekte Komponente schnell zu identifizieren. Es ist mit einem einfach zu bedienenden LCD-Touchscreen für einfache Bedienung und Komfort ausgestattet, so dass der Bediener das Gerät schnell und einfach für verschiedene Anwendungsbedingungen einrichten kann. Darüber hinaus ist 3088iP mit verschiedenen erweiterten Sicherheitsfunktionen ausgestattet, um den Bediener und das Modell vor unbeabsichtigten Beschädigungen zu schützen, z. B. einer Aussperrfunktion, die den Betrieb der Geräte bei Gefahr oder potenzieller Gefahr für den Bediener verhindert. Insgesamt ist 3088I P eine ideale Bondlösung für zahlreiche Elektronikanwendungen. Dank seiner Geschwindigkeit, Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Sicherheitsfunktionen ist es die perfekte Wahl für komplexe Aufgaben in einer Reihe von Elektronikaufgaben. Dieser Bonder ist ideal für manuelle und automatisierte Prozesse und somit ein sehr vielseitiges Gerät.
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