Gebraucht ESEC 3088iP #9091724 zu verkaufen
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ID: 9091724
Weinlese: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP ist ein intelligenter, leistungsstarker Die Bonder der ESEC Corporation. Es soll Herstellern helfen, mit Präzision, Geschwindigkeit und Genauigkeit möglichst hohe Erträge zu erzielen. Es wurde speziell entwickelt, um die Klebeaufgaben einfacher und schneller als je zuvor zu gestalten. ESEC 3088I P verfügt über eine hochmoderne Vision-Ausrüstung, die es dem Bediener ermöglicht, Ersatzwerkzeuge präzise zu identifizieren und auszurichten. Es verfügt auch über einen integrierten Mikrocontroller, der Prozesse in Echtzeit überwacht und anpasst, um höchste Genauigkeit und Leistung zu gewährleisten. 3088 IP kann eine Vielzahl von Pakettypen und -größen verarbeiten, einschließlich SIP, ALUMINIUM, CSP, DIP, DIE Platten und mehr. 3088I P wird von einem ausgeklügelten Mikroprozessor angetrieben, der den Stempelbindungsprozess für eine optimale Leistung verwaltet und anpasst. Es ist aus hochwertigem Edelstahl und Materialien, die es ermöglichen, harte Produktionsumgebungen zu widerstehen. Es verfügt auch über eingebaute Rollen- und Pressensysteme für präzise und wiederholbare Bewegung, um sicherzustellen, dass die Werkzeuge genau platziert und sitzen. 3088iP verfügt über ein Matrizenbefestigungssystem, das viele verschiedene Bonder-Einsatzstile und -konfigurationen aufnehmen kann. Es unterstützt sowohl Löt- als auch Klebeprozesse. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von dünneren, flacheren und wiederholbaren die Bindungen als je zuvor zu schaffen. Darüber hinaus verfügt es über eine eingebaute Vision-Einheit mit einer Auswahl an Standard- und Hyper-Zoom-Vision-Systemen, mit denen Bediener Werkzeuge mit hervorragender Genauigkeit identifizieren und lokalisieren können. Darüber hinaus verfügt ESEC 3088 IP über einen integrierten Wafer-Reiniger, der Materialpartikel vor dem Verkleben entfernt, und eine oben montierte Düseneinstellmaschine, die es dem Bediener ermöglicht, die Platzierung der Düsen für optimale Ergebnisse genau einzustellen. Es enthält auch eine automatisierte Statusüberwachung und ein Warnwerkzeug, das rechtzeitige Benachrichtigungen bereitstellt, wenn Korrekturmaßnahmen erforderlich sind. Abschließend ist ESEC 3088iP ein intelligenter Hochleistungs-Bonder mit hochmodernen Vision-Systemen und mikroprozessorgesteuerten Prozessen. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von verschiedenen Düsenbindungen sowie genaue und wiederholbare Bewegung zu produzieren. Es ist eine ideale Wahl für Hersteller, die auf der Suche nach maximaler Leistung und Zuverlässigkeit aus ihrem Stempelbonder sind.
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