Gebraucht ESEC 3088iP #9091734 zu verkaufen
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ID: 9091734
Weinlese: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP ist ein fortschrittlicher Hochleistungs-Bonder, der eine hervorragende Leistung für industrielle Drahtbondoperationen bietet. Diese hochmoderne Maschine ist so konzipiert, dass sie die Zeit für den Abschluss feiner bis mittlerer Drahtbondvorgänge verkürzt. Es hat ein kompaktes und robustes Design, das in der Lage ist, hochreines Gold, Kupfer, Aluminium und andere weiche Metalldrähte an Substrate zu binden. ESEC 3088I P kommt mit einem voll integrierten Servoregler und leistungsstarker Bewegungsnahtsoftware, die die Maschine außergewöhnlich reagiert auf High-Speed-Draht-Bonding-Operationen macht. Es verfügt über ein hochpräzises Optikpaket, das in der Lage ist, kleinste Details für genaue und präzise feine und mittlere Drahtbondoperationen zu erfassen und aufzulösen. Die Maschine verfügt über automatisierte Systeme, die einen wiederholbaren und präzisen Klebevorgang mit einer Vielzahl von Materialien gewährleisten. 3088 IP hat eine robuste Konstruktion, die ein maximal dreiachsiges Bewegungssystem, zwei unabhängige Modulationsachsen und einen Magnetschwebetisch enthält. Es umfasst auch zwei befestigte Bondkopfanordnungen, eine für axiales Drahtbonden und eine für radiales Drahtbonden. Die Verbindungskopfbaugruppen sind mit Präzisionsgebern ausgestattet, die eine genaue und wiederholbare Verbindungspositionskontrolle gewährleisten. Die Maschine verfügt über eine Reihe automatisierter Funktionen, die fortschrittliche Prozesslösungen wie fortschrittliche Prozessüberwachung, anpassbare Prozessparameter und wiederholbare Prozessausführungen bieten. Es enthält auch eine intuitive Benutzeroberfläche mit Touchscreen-Navigation und leicht programmierte Makros für eine verbesserte Bedienerfreundlichkeit. Insgesamt ist 3088iP die ideale Lösung für jede Organisation, die während ihrer Drahtbondoperationen eine höhere Genauigkeit und schnellere Durchlaufzeiten erreichen möchte. Es ist von Vorteil in einer Vielzahl von Sektoren wie Automobil-, Telekommunikations- und Medizinprodukten sowie in anderen Branchen, die Mikroelektronik-Verbindungen benötigen.
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