Gebraucht ESEC 3088iP #9091740 zu verkaufen
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ID: 9091740
Weinlese: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP ist ein Hochleistungsdrahtbonder, der auf Präzision und Flexibilität ausgelegt ist. Dieser Wirebonder verfügt über eine erweiterte X-Y-Bewegungsstation, eine breite Palette von Ball- und Keilbindungsfunktionen und eine benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche. Die X-Y-Bewegungsstation bietet eine außergewöhnlich hohe Genauigkeit und Geschwindigkeit, so dass der Benutzer an komplexen Projekten präzise arbeiten kann. Der Zwei-Achsen-Verfahrbereich der Maschine von 4x2 Zoll ermöglicht die präzise Anwendung von Drähten auf größere und kleinere Boards. Diese Funktion hilft auch, den Bedarf an zusätzlicher Arbeit und Ausrüstung für komplizierte Projekte zu minimieren. ESEC 3088I P ist in der Lage, Kugel- und Keilverklebung auf Platten. Das Kugelbonden ist ein automatisiertes Hochgeschwindigkeitsverfahren zum Befestigen von Drähten auf einer Leiterplatte, bei dem die Drähte miteinander zu einer kontinuierlichen Verbindung verbunden und verlötet werden. Keilverklebung ist auch ein automatisierter Prozess, aber anstatt mit der Platte zu schweißen, setzt sie auf einen Keilmechanismus, um Drähte an Komponenten mit einer einzigen Verbindung zu befestigen. Durch diese Funktion entfällt die Notwendigkeit von Mehrfachanleihen und spart wiederum Zeit. Darüber hinaus verfügt 3088 IP über eine ergonomische Touchscreen-Schnittstelle, die die Programmierung und Bedienung vereinfacht. Im Hauptmenü können Benutzer schnell Drahtbondparameter auswählen, den Maschinenstatus überwachen und Fehler beheben. Durch dieses intuitive, benutzerfreundliche Design entfällt besonderes Wissen über den Betrieb der Maschine und jeder kann schnell auf den neuesten Stand kommen, um Projekte schnell und ordnungsgemäß abzuschließen. Insgesamt ist ESEC 3088 IP ein fortschrittlicher, effizienter und zuverlässiger Wirebonder, der sowohl auf Präzision als auch Flexibilität ausgelegt ist. Seine X-Y Bewegungsstation, Ball- und Keilbindefunktionen und benutzerfreundliche Touchscreen-Schnittstelle machen es zu einem optimalen Werkzeug für jede Drahtbonding-Anforderung. Es eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, von kleinen Testläufen bis hin zu großen, komplexen Projekten, was es zu einer idealen Maschine für jede Elektronik-Produktionslinie macht.
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