Gebraucht ESEC 3088iP #9091745 zu verkaufen
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ID: 9091745
Weinlese: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP ist ein halbautomatischer Draht- und Bandbonder für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Dieser Bonder eignet sich sowohl für Rückenschleifen als auch für vorgeformte Anwendungen. Es bietet zuverlässige und wiederholbare Vorrichtung Befestigung, gepaart mit außergewöhnlicher Befestigungsgeschwindigkeit und Genauigkeit. ESEC 3088I P ist mit einem 30 x 40 cm großen Edelstahl-Klebetisch ausgestattet, der in der Lage ist, Substrate bis zu einer Dicke von 0,254 mm zuverlässig zu montieren. Dieser Tisch wird durch einen pneumatischen Mechanismus zur präzisen Platzierung von Geräten angetrieben und kann sowohl mit festen als auch mit mobilen Vorrichtungen verwendet werden. 3088 IP bietet eine breite Palette von Prozess-Temperaturregelung, mit einem Bereich von 100-350 Grad Celsius, bietet Flexibilität und Stabilität für Hochtemperatur-Bonding-Anwendungen. 3088I P kann mit einer Vielzahl von Anlegern und Roboterarmen verwendet werden, was eine flexible Automatisierung ermöglicht. Es ist auch mit einem Dual-Kamera-System für Ausrichtungen ausgestattet, was eine erhöhte Präzision bei Drahtbondprozessen bietet. ESEC 3088 IP iscontrolled by a multi-function console, mit einer Reihe von Tools für fortschrittliches Prozessmanagement und Überwachung. Dazu gehören Messgeräte, ein Höhenpositionierungssystem und die Möglichkeit, verschiedene Flip-Chip-Bonding-Techniken anzuwenden. 3088iP verfügt über eine Vielzahl von Sicherheitsfunktionen, einschließlich Fernbedienung Abschaltung im Notfall, sowie automatischen Schutz für nicht angepasste Feeder Verwendung. Darüber hinaus verfügt der Bonder über eine benutzerfreundliche grafische Oberfläche, die eine übersichtliche Betriebszustandsüberwachung aller Prozesse ermöglicht. Schließlich ist das Gerät mit einer integrierten Wärmeübertragungseinheit ausgestattet, die die Befestigungsqualität der Vorrichtung verbessert und gleichzeitig die Dehnung der Drahtverbindung reduziert. Zusammenfassend ist ESEC 3088iP ein effektiver und zuverlässiger Bonder, der eine Reihe fortschrittlicher Funktionen bietet, die für die meisten Halbleiterherstellungsanwendungen geeignet sind. Es ist flexibel, präzise und bietet einen robusten und wiederholbaren Draht- und Bandbondprozess.
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