Gebraucht ESEC 3088iP #9091748 zu verkaufen
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ID: 9091748
Weinlese: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ Finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP ist ein vollautomatischer Top-Down-Bonder von ESEC. Diese vielseitige Maschine ist ideal für Anwendungen, die qualitativ hochwertige und effiziente Werkzeug- und Verpackungsbonding erfordern, wie ROM und PLD-Chips, QFPs und Flip-Chip-Geräte. ESEC 3088I P-Bonder ist aufgrund seiner hohen Flexibilität und Konfigurierbarkeit in der Lage, verschiedene Arten von Geräten gleichzeitig zu binden. 3088 IP verfügt über die neueste Technologie für die Top-Down-Werkzeugbefestigung. Das fortschrittliche IR-Heizsystem ermöglicht es der Maschine, Pakete bis zu einer Größe von 8x8mm zu verkleben. Außerdem ist der Bonder mit einem hochfrequenten Ultraschallwandler ausgestattet, der unterstützt (bis zu 20 kHz erreichbar). Dies sorgt für eine hervorragende Haftung und zuverlässige Verbindungen. Die XYZ-Stufe der Maschine wird von einem Servomotor angetrieben, um präzise und genaue Bewegungen in drei Richtungen zu machen, während eine hochauflösende Kamera eine vollständige visuelle Inspektion der Matrize unter Verklebung ermöglicht. 3088I P verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, die eine schnelle Steuerung und Einrichtung aller Maschinenparameter ermöglicht. Diese Funktion macht den Bonder zu einer idealen Lösung für komplexe Aufgaben. Darüber hinaus ermöglicht das leistungsstarke AutoBond® Softwarepaket eine flexible Programmierung und Steuerung des Bonders für die automatisierte Produktion. Das AutoBond-Paket ermöglicht es Benutzern, Anleiheprogramme zu erstellen, zu bearbeiten und zu speichern sowie detaillierte Daten zur Analyse und Verbesserung der Anleiherenditen bereitzustellen. Die Maschine ist auch unter Berücksichtigung der Sicherheit konzipiert und verfügt über die von ESEC patentierte Three-Point Force™-Technik, um eine genaue und sichere Bindung zu gewährleisten. Insgesamt ist 3088iP ein fortschrittlicher und zuverlässiger Bonder, der sich für die Anbauanwendungen in der Elektronikindustrie eignet. Mit seiner hohen Präzision, seinem hohen Durchsatz und dem flexiblen Aufbau ist dieser Bonder eine ausgezeichnete Wahl für eine Vielzahl anspruchsvoller Klebeanwendungen.
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