Gebraucht ESEC 3088iP #9091750 zu verkaufen
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ID: 9091750
Weinlese: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP ist ein vollautomatischer Bonder/Wedge Bonder, der speziell für größere Produktionsmengen bei hohen Geschwindigkeiten entwickelt wurde. Es kann alle Arten von Verbindungssequenzen in einer einzigen Maschine ausführen, einschließlich Gold-, Aluminium- und Kupferdrähten in Durchmessern von 0,001 bis 0,30 mm, sowie spezielle Legierungsdrähte. Es bietet auch eine breite Palette von Konnektivitätsoptionen und macht es extrem vielseitig und flexibel, wenn es um die Kommunikation mit anderen Maschinen und Produktionssystemen geht. ESEC 3088I P verfügt über spezielle Funktionen, die darauf ausgelegt sind, die Produktivität zu maximieren und Fehler zu minimieren. Die Speicherkomprimierungsfunktion wurde entwickelt, um die Datenübertragungszeit zu reduzieren und schnellere Maschinenzykluszeiten zu gewährleisten. Die SmartInteractivity-Funktion ermöglicht es dem Bonder, Änderungen der Produktionsbedingungen zu antizipieren und den Klebeprozess entsprechend anzupassen, was für eine verbesserte Produktivität und Genauigkeit sorgt. 3088 IP verwendet einen dreistufigen Keilbondansatz für maximale Genauigkeit, Geschwindigkeit und Haltbarkeit. Seine stanzfreie Programmierschnittstelle vereinfacht den Einrichtungsprozess und reduziert Ausfallzeiten auf ein Minimum. Der Bonder verfügt auch über eine schnelle Lerneinstellungsoption, die die Kalibrierungszeit um bis zu 50% reduziert. ESEC 3088 IP ist in der Lage, eine Vielzahl von Keilverbindungsaktivitäten auszuführen, einschließlich führender Geräte, Oberflächenmontagegeräte, Thermistoren, Automobil- und medizinische Montagekomponenten. Es ist auch mit intelligentem Vision-System und einem proprietären Sensorsystem ausgestattet, um Genauigkeit, Flexibilität, hohe Geschwindigkeit und Wiederholbarkeit zu garantieren. Die Marke nimmt Sicherheit von größter Bedeutung und 3088I P ist auf hohe Sicherheitsstandards ausgelegt. Es ist eingebettet mit mehreren Sicherheitsfunktionen, einschließlich des Gehäuses Cage, ermöglicht den Zugriff für Wartung und Betrieb unter Beibehaltung eines kontrollierten Zugriffs. Darüber hinaus ist der Bonder so konzipiert, dass er mit hochpräziser Bleiposition und dualer Bewegungssteuerung funktioniert und eine hochwertige Bondbildung mit minimalem Temperaturanstieg und Maßgenauigkeit gewährleistet. Der Bonder ist auch sicher zu bedienen, da er mit Intrusionserkennung, einstellbaren Low-Limit-Einstellungen und Knopfschutz ausgestattet ist, um Benutzerfehler zu verhindern. Insgesamt ist 3088iP ein äußerst zuverlässiger und präziser Bonder/Keilbonder, der sich perfekt für die Montage von Serienkomponenten in unterschiedlichsten Anwendungen eignet. Seine breite Palette an Konnektivität, schnelle Taktzeiten, intelligentes Sichtsystem, Sicherheitsmerkmale und präzise Bondbildung machen es zu einer idealen Lösung für jede Produktionslinie.
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