Gebraucht ESEC 3088iP #9091751 zu verkaufen
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ID: 9091751
Weinlese: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP ist ein leistungsstarkes, multifunktionales Bondersystem, das für Verbindungs- und Verpackungsanwendungen optimiert ist. Es ist für die Montage aller Arten von Komponenten konzipiert und ist eine vielseitige und leistungsstarke Maschine. Sein fortschrittliches Hardware- und Softwaredesign stellt sicher, dass Benutzer die Vorteile moderner Produktionstechniken nutzen können und gleichzeitig die hohen Standards erfüllen, die für die Zuverlässigkeit der Geräte und die Serienfertigung erforderlich sind. Diese Maschine ist die perfekte Lösung für Prototyping, Montage und Produktion von digitalen und analogen Geräten. Kernkomponente von ESEC 3088I P ist sein Klebekopf, der entweder zum Draht- oder Bandbonden verwendet werden kann. Dieser hochpräzise Klebekopf hat einen geschlossenen Zyklusprozess und verfügt über automatisierte Prozesssteuerungen für konsistente Leistung. Es ist auch gebaut, um eine breite Palette von Drahtdurchmessern zu handhaben, bis zu 0,005mm oder 0,02 in. Der Kopf ist auch für einen breiten Arbeitszyklusbereich ausgelegt, der eine konstante Klebeleistung ermöglicht. In Bezug auf die Genauigkeit hat 3088 IP eine Präzision von 0,1 mm bis 0,01 mm und ist in der Lage, die Drahtspannung genau zu steuern. Darüber hinaus sorgt die Steuerung dafür, dass Draht schnell und mit minimalen Mängeln verarbeitet werden kann. In puncto Sicherheit verfügt die Maschine über einen optischen Aligner, der fehlerhafte Drähte erkennt und den Bond-Zyklus sofort unterbricht. Dadurch wird sichergestellt, dass der Kontakt zwischen den Drähten erst dann hergestellt wird, wenn die Drähte korrekt ausgerichtet sind. Durch die Montage des Klebekopfes an einem unabhängigen Motor sind zudem keine Adapterkabel notwendig, um die aktive Oberfläche des Klebekopfes zu verändern. Dies hilft, das Risiko von versehentlichen Beschädigungen der Drähte zu reduzieren. In ergonomischer Hinsicht verfügt die Maschine über einfach zu bedienende Bedienelemente und eine grafische Benutzeroberfläche, die das Einrichten und Anpassen schnell und einfach macht. Insgesamt ist 3088I P eine unglaublich zuverlässige und effiziente Maschine. Es wurde entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen von Verbindungs- und Verpackungsanwendungen gerecht zu werden und bietet Anwendern die zuverlässige Leistung und Genauigkeit, die für hochwertige Teile erforderlich sind. Mit seinem fortschrittlichen Hardware- und Softwaredesign ist diese Maschine eine ideale Lösung für die Erstellung und Montage aller Arten von elektronischen Geräten.
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