Gebraucht ESEC 3088iP #9091752 zu verkaufen
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ID: 9091752
Weinlese: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter: 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP ist ein Präzisionsverschiebungsbonder, der für hochpräzise Klebe- und Handhabungsanwendungen entwickelt wurde. Diese Maschine verfügt über eine hoch konfigurierbare und zuverlässige automatisierte Ausrüstung für die Platzierung und Wartung von kleinen mechanischen Teilen und Komponenten. Mit seiner hohen Geschwindigkeit und Genauigkeit ist es ideal für den Einsatz bei der Herstellung von High-Tech-Präzisions-Elektronikgeräten wie Mikro-LEDs, Mehrschicht-Flex-Schaltungen und Halbleiterchips. ESEC 3088I P verfügt über eine breite Palette von grafischen Benutzerein- und -ausgängen zur Programmierung und Steuerung der Maschine. Es enthält eine E-Stop (Emergency Stop) -Taste, ein LCD-Display, das den Status und die Fehlermeldungen der Maschine anzeigt, und ein integriertes Touch-Pad zur manuellen Steuerung. Mit seiner intuitiven Benutzeroberfläche kann der Benutzer die EP3088iP mit minimalem Aufwand programmieren und überwachen. Kern des EP3088iP ist sein zweiachsiges Positioniersystem, das aus Servomotor, Präzisionsservoantrieb und optischen Encodern besteht. Dieses Gerät bietet eine präzise Bewegungssteuerung der Maschine mit einem Minimum von 0,01 mm. Eine digitale Autofokusmaschine überwacht die Position des Bauteils und passt seine Position entsprechend an, um höchste Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu erreichen. Um die beste Leistung zu garantieren, ist 3088 IP mit einem mehrzonigen thermisch gesteuerten Zonenheizwerkzeug ausgestattet. Durch diese Maßnahme wird sichergestellt, daß während des Klebezyklus stets die perfekte Temperatur eingehalten wird, um eine optimale Haftfestigkeit für die Verklebung verschiedener Bauteile zu gewährleisten. ESEC 3088 IP ist auch mit einer Vielzahl von Sensoren und Prüfsystemen ausgestattet. Dazu gehören ein Temperatursensor, der die Innentemperatur überwacht und einstellt, ein Lichtleckagedetektor zur Überwachung der Lichtemission der Teile und ein Vibrationsmonitor zur Messung und Analyse der Genauigkeit der Bindung. Darüber hinaus steht eine Gasspülung zur Verfügung, um sicherzustellen, dass alle Prozesse über die für die Präzisionsbindung notwendige saubere Umgebung verfügen. Schließlich ist 3088I P für maximale Leistung mit einem proprietären automatischen Kalibriermodell ausgestattet. Dies ermöglicht eine schnelle und zuverlässige Kalibrierung der Maschine, die einen sicheren Betrieb und eine präzise Verklebung aller Teile und Komponenten gewährleistet.
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