Gebraucht ESEC 3088iP #9091754 zu verkaufen
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ID: 9091754
Weinlese: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP ist ein Hochleistungskleber für halbautomatische Löt-, Klebe- und Dichtungsprozesse. Dieser Bonder kombiniert Leistungssteuerung, Messtechnik-Tracking und Positioniergenauigkeit und ermöglicht eine zuverlässige Mikroelektronik-Montage. Es ist ein benutzerfreundlicher, robuster und zuverlässiger 4-Achsen-Bonder, der als Arbeitstier des Fertigungsbodens konzipiert wurde. ESEC 3088I P verfügt über eine räumliche Schussgenauigkeit von 20 Mikrometern und ermöglicht eine präzise Montage sowohl feinteiliger als auch niederprofiliger Komponenten. Angetrieben wird der Bonder von einem servomotorisch angetriebenen XYZ-Bewegungsgerät und einem DC-Servomotor mit einer maximalen Ortsgeschwindigkeit von bis zu 3 m/s und einer Wiederholbarkeit von 0,1 Mikrometern. Es verfügt über ein vertikales Wärmebildmesssystem zur schnellen, präzisen und wiederholbaren Positionierung von Teilen und Komponenten. Die Meßeinheit weist auch eine breite Palette von Höhenmessungen auf, einschließlich der Erfassung des Lotreflow-Prozesses. Der Bonder verfügt außerdem über eine digitale Zuführmaschine, die bis zu 12 Zuführer mit sehr kurzer Taktzeit aufnehmen kann. 3088 IP verfügt auch über ein fortschrittliches Vision-Tool, das eine genaue Ausrichtung der Komponenten ermöglicht. Es kombiniert eine Lasereinheit mit einer Positioniereinheit, um die optimale Positionierung komplexer Komponenten zu gewährleisten. Das Vision-Modell ermöglicht auch eine Fehlerinspektion und eine Korrekturausrüstung hilft, Fehler bei der Fehlausrichtung zu reduzieren. Es verfügt auch über ein Lötprozess-Überwachungssystem, das Temperatur, Kraft und Wellenform während des Lötprozesses überwacht. Der Bonder hat auch eine Auto-Level-Einheit, die die Ebenheit der Leiterplatte vor dem Löten gewährleistet. 3088iP ist in der Lage, nahezu jeden Prozess zu verarbeiten, so dass Benutzer eine Vielzahl von Komponenten wie BGA, Chip an Bord, Flip-Chip, LCD-Bonding, geformte Verpackungen, Durchgangskomponenten, Steckverbinder, Flip-Chip, Melf-Befestigung, Silberepoxide und Reflow-Löten platzieren können. Darüber hinaus verfügt es über eine leicht anpassbare SPC-Qualitätsdatenverfolgungsmaschine, mit der Benutzer Prozessdaten schnell und einfach verfolgen können. Insgesamt ist 3088I P ein idealer Bonder für die Hochleistungsmikroelektronik und bietet eine zuverlässige Plattform für jeden Löt-, Klebe- und Dichtungsprozess. Es ist sehr benutzerfreundlich, robust, zuverlässig und präzise. Die Kombination aus Leistungssteuerung, Messtechnik-Tracking und Positioniergenauigkeit ermöglicht zuverlässige und wiederholbare Prozesse.
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