Gebraucht ESEC 3088iP #9091761 zu verkaufen
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ID: 9091761
Weinlese: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP bonder ist eine innovative und vielseitige automatisierte Bondlösung, die den anspruchsvollen Anforderungen der heutigen Halbleiter- und Elektronikhersteller gerecht wird. Die Geräte können sowohl in Produktionsanlagen als auch in Forschungs- und Entwicklungslabors (F&E) eingesetzt werden. Es wird von der neuesten Industriestandard-Technologie angetrieben und liefert hohe Leistung und Präzisionsergebnisse. Der Hauptrahmen von ESEC 3088I P ist mit robuster Konstruktion und Festkörper-Komponenten konzipiert, so dass er stark und stabil genug ist, um dem Betrieb der Produktionslinie standzuhalten und die Betriebskosten im Laufe der Zeit zu reduzieren. Es verfügt über eine Großbild-LCD-grafische Benutzeroberfläche mit einem integrierten Touchscreen, so dass es leicht zu verstehen und zu bedienen. Das LCD verfügt über verschiedene Funktionen wie Rezeptverarbeitung, Parameterumstellung und Echtzeit-Statusüberwachung. Darüber hinaus umfasst das System eine ganze Reihe von Ein- und Ausgängen, die eine Netzwerkintegration sowie Datenaufzeichnung und Rückverfolgbarkeit ermöglichen. 3088 IP ist zudem mit einem hochpräzisen Klebekopf ausgestattet, der präzise und wiederholbare Ergebnisse liefert. Es verfügt über einen einstellbaren Temperaturbereich von 60 bis 350 ° C, einen Druckbereich von 0 bis 100 kg und einstellbare Wärmeplatten-Fähigkeiten. Das Gerät verfügt über mehrere Werkzeugadapter-Optionen, so dass die Flexibilität, eine der beliebtesten Bonder Drähte, Kapillaren und Pinzette Spitzen zur Verfügung zu verwenden. Der Bonder ist in der Lage, hochvolumige Prozesse mit Geschwindigkeit, Genauigkeit und Wiederholbarkeit durchzuführen und eignet sich somit für eine Vielzahl von Anwendungen wie Wirebonding, Präzisionsservo-Platzierung und erweiterte Optikbaugruppen. ESEC 3088 IP enthält auch eine fortschrittliche Vision-Maschine, die Bewegungssteuerung und Fehlererkennung ermöglicht. Dies macht es sehr zuverlässig und effizient und geeignet für Halbleiterherstellung und -produktion sowie Forschung und Entwicklung (F&E). Insgesamt ist 3088I P ein fortschrittlicher, vielseitiger Bonder, der den spezifischen Anforderungen der Halbleiter- und Elektronikhersteller gerecht wird. Es wird von der neuesten Branchenstandard-Technologie angetrieben und bietet hohe Leistung und Präzision durch eine Reihe von Verbindungs- und Positionierungsfunktionen. Das Tool ist robust und zuverlässig mit einer Großbild-LCD-grafische Benutzeroberfläche und Touchscreen, so dass es einfach zu bedienen. 3088iP ist eine ideale Wahl für Produktionslinien und F & E-Labore.
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