Gebraucht ESEC 3088iP #9091780 zu verkaufen
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ID: 9091780
Weinlese: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter: 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP ist eine fortschrittliche Klebeausrüstung zur schnellen Herstellung hermetischer und nicht hermetischer Dichtungen. Das System basiert auf einer intelligenten Steuereinheit zur Benutzerfreundlichkeit und ermöglicht qualitativ hochwertige Produktergebnisse. Diese Maschine verfügt über einen hermetischen Dichtungsarm, der mehrere Operationen durchführt, darunter laserbasiertes Heizen, Pressen und manuelles Schweißen. Der Arm wird ferner durch einen Präzisionsdetektor unterstützt, der die genaue Position der Naht lokalisiert und eine präzise hermetische Abdichtung erleichtert. ESEC 3088I P verfügt über eine Prozesskammer, die mit den notwendigen Werkzeugen und Prozessen zur effizienten Verklebung beladen ist und ein Datensteuerungs- und Visualisierungswerkzeug zur Prozesssteuerung und -überwachung umfasst. Das Data Control Asset ermöglicht es Benutzern, Parameter festzulegen, Prozessstatistiken zu überwachen und Simulationsvideos der Bonding-Prozesse anzuzeigen. Die Prozesskammer ist in zwei getrennte Kammern unterteilt, wobei jede Kammer eine eigene unabhängige Prozesssteuerung aufweist. Das Modell verfügt über zwei unabhängige Laserheizsysteme, eine beschleunigte AC-Linearkopfheizung zur mehrstufigen Prozesssteuerung und ein einstellbares AC-Schlagschweißsystem für komplexe Prozesse. Darüber hinaus umfasst das Gerät eine Vielzahl von Werkzeugen und Materialien zur komplexen Prozesskontrolle in zerstörungsfreien Verpackungen, wie beschichteten, vorgeformten und vorgefertigten Substraten. 3088 IP verfügt über eine automatische Feeder-Konfiguration, die eine schnelle und einfache Produktionseinrichtung ermöglicht, und einen anpassbaren Positionierer für eine präzise Bewegung und Feinabstimmung des Bonding-Standorts und der Produktionsgeschwindigkeit. Die Maschine ist mit einem beheizten Gaskreislaufwerkzeug zur Temperaturregelung und Temperaturstabilität im gesamten Produkt ausgelegt. Das Verfahren verfügt auch über einen einstellbaren Temperaturbereich für die Feinabstimmung der hermetischen Dichtung und Sicherheitsmerkmale, um das Gut vor Überhitzung zu schützen. Darüber hinaus umfasst das Modell auch eine Innenwiderstandsschweißanlage und eine SPS-Steuereinheit, die eine hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit während des gesamten Produktionsprozesses gewährleisten sollen. Die interne Konfiguration verfügt auch über eine erweiterte Schnittstelle für schnelle Produktionseinrichtung und -steuerung und eine Vielzahl von benutzerfreundlichen Programmieroptionen. Mit seinem intelligenten und fortschrittlichen Steuerungssystem ist ESEC 3088 IP eine ausgezeichnete Wahl für hohe Volumen, wiederholbare Herstellung von hermetischen Dichtungen und nicht hermetische Klebelösungen.
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