Gebraucht ESEC 3088iP #9151108 zu verkaufen

ESEC 3088iP ist ein hochmoderner hochmoderner Epoxy-Die-Bonder, der High-End-Automatisierung und präzise Stanztechnologien bietet. Dieser modulare Bonder wurde entwickelt, um die industriellen Anforderungen von Full-Size-Werkzeug in verschiedenen Verpackungstypen in den heutigen Hightech-Fertigungsprozessen zu erfüllen. Sein zuverlässiges Design besteht aus Hochleistungsmodulen für den Bondprozess, einschließlich Düsenübertragung, Düsenbefestigung, Düsenausrichtung, Wirebonding und Interposer-Fixierung. ESEC 3088I P verfügt über eine hochpräzise, achtachsige, volldigitale Bewegungssteuerung, die eine enge Steuerung aller Positionierungs- und Ausrichtbewegungen ermöglicht. Die Genauigkeit des Bonders wird mit seiner fortschrittlichen CCD-Kamera und den messtechnischen Stufen jederzeit gewahrt. Zusätzlich verfügt das System über eine integrierte 9-Achsen-Schwingungs-/Neigungskompensationseinheit für höchste Präzision. Dadurch ist der Bonder in der Lage, eine Wiederholbarkeit von 0,1 Mikrometern sowohl für die Platzierung als auch für die Ausrichtung des Behälters zu erzielen. 3088 IP bietet eine breite Palette flexibler und produktiver Lösungen für die Anbringung von Stempeln. Hocheffiziente, berührungslose und Hochgeschwindigkeitsübertragung werden durch fortschrittliche Aktoren und Vakuumsysteme ermöglicht. Dieser Bonder hat auch eine Doppelkopfkonfiguration, die zwei unabhängige Prozessschritte parallel ermöglicht, was zur Verbesserung des Düsenbindungsdurchsatzes beiträgt. Darüber hinaus verfügt der Bonder über eine Bordkalibriermaschine und eine manuelle Rüststation, so dass das Werkzeug schnell und sicher neu konfiguriert werden kann. Diese Fähigkeit ermöglicht unterschiedliche Werkzeugeinstellungen für verschiedene Anwendungen. Das Asset verfügt außerdem über ein integriertes Rezept-Management-Modell, das den Durchsatz optimiert und die Zykluszeit reduziert. Insgesamt ist 3088iP ein fortschrittlicher, hochgenauer Düsenverbinder, der den Anforderungen der heutigen anspruchsvollen Halbleiterindustrie gerecht wird. Damit ist sie eine zuverlässige, äußerst kostengünstige und effiziente Lösung für die Anbringung von Düsen in allen Arten von Halbleiterverpackungen.