Gebraucht ESEC 3088iP #9157573 zu verkaufen

ESEC 3088iP ist eine automatisierte Bonderausrüstung, die hochpräzise Drahtbondlösungen für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen, einschließlich der Automobil- und Luftfahrtindustrie, anbietet. Dank des schnellen und präzisen Betriebs sowie der optimierten Integration mit Automatisierungslösungen und Prozessüberwachung ist es eine ideale Wahl für die Serienreife. ESEC 3088I P verfügt über ein leistungsstarkes, benutzerfreundliches Windows-basiertes System, das eine breite Palette von Betriebseinstellungen und eine einfache Integration in bestehende Werksautomatisierungslösungen ermöglicht. Mit seiner anpassungsfähigen Plattform kann das Gerät für nahezu jede Anwendung genutzt werden, von ultramikrofeinen 34 AWG-Gold- und Aluminium-Bonddrähten bis hin zu großformatigen Kupfer- und Golddrahtbaugruppen. Die Maschine bietet dank ihres gekapselten Klebekopfes, bestehend aus einer flachbondfähigen Bodenplatte, einem linearen Servomotor und der patentierten ESEC X-GAM Wire Bonding Control Machine eine hochpräzise Drahtverbindung. Diese Technologie stellt sicher, dass die Impedanz der Klebeverbindung kontinuierlich überwacht wird und die richtige Drahtvorschubspannung erhalten bleibt. Das X-GAM überwacht auch die Leistung der Bindung mit Sensoren, um die Qualität des gebundenen Drahtes zu überprüfen. Das Werkzeug bietet außerdem eine Temperaturregelung von bis zu vier separaten Parametern, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Die Rapid Thermal Desaturation Asset hilft dabei, den Prozess weiter zu optimieren, indem das bondfähige Material vor dem Verkleben schnell gekühlt wird und das Risiko einer Überhitzung minimiert wird. 3088 IP ist auch mit einem Vision-Modell für optimale Drahtplatzierung Genauigkeit und Ausrichtung ausgestattet. Dieses Gerät bietet drei Achsen autonome Steuerung mit einem Encoder-basierten Kalibrierungsprozess und bietet eine Sichtlinienausrichtung mit fortschrittlichen programmierbaren Z Touch Off, die eine präzise Positionierung von Drähten ermöglicht. Zusätzlich zu seinen hochgenauen Bonding-Fähigkeiten verfügt das System auch über eine eingebaute Vakuumeinheit, um eine schnelle Entfernung von verbundenen Drähten und einen einzigen, separaten Bondkopf für einen verbesserten Zugriff und Betrieb zu gewährleisten. ESEC 3088 IP ist eine ideale Wahl für Unternehmen, die zuverlässige, hochpräzise Bondersysteme benötigen, die eine optimierte Integration mit Automatisierungslösungen und Prozessüberwachung bieten. Die benutzerfreundliche Plattform und die erweiterten Funktionen machen es perfekt für die anspruchsvollsten Produktionsumgebungen geeignet.