Gebraucht ESEC 3088iP #9263934 zu verkaufen

ESEC 3088iP ist ein fortschrittlicher automatischer Bonder, der für die hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit entwickelt wurde, die für Anwendungen auf Wafer- und Chip-Ebene benötigt werden. Diese fortschrittliche Ausrüstung verfügt über Präzisions-XY-Steuerungen mit Auflösungen bis zu 0,29 Mikrometer, hochkraftautomatisiertes Dieattach und leistungsstarke Prozessüberwachungs- und Steuerungssoftware. ESEC 3088I P ist für die Serienfertigung von Diebonding-Anwendungen konzipiert. Der automatische Bonder ist in der Lage, bis zu 160 Bonds pro Stunde zu schaffen und gleichzeitig eine sehr hohe Rendite zu garantieren. Das System verwendet einen einzigartigen doppelseitigen Applikationskopf mit zwei Heißluftströmen, der eine präzise Platzierung der Matrize auf einem Wafer oder Substrat ermöglicht. Sobald die Matrize in Position gebracht und gelötet ist, legt der automatische Bonder eine zweite Flussschicht an und fließt die Verbindung wieder. Dieser fortgeschrittene Bonder verfügt auch über eine Vision-unterstützte Ausrichteinheit, die die Position der Matrize mit den Treffermarkierungen auf dem Substrat genau verfolgt, bevor die Matrize positioniert wird. Darüber hinaus ist 3088 IP mit einer Vakuummaschine ausgestattet, um eine genaue und wiederholbare Stempelplatzierung sicherzustellen. .5 3088iP ist mit mehreren Sicherheitsfunktionen, einschließlich Temperaturschutz und algorithmischer Prozessüberwachung, ausgestattet. Das Werkzeug verfügt auch über eine zuverlässige Flüssigkeitsanlage, die die Qualität und Genauigkeit des Dieattach-Prozesses gewährleistet. Dieser Bonder umfasst die vollständige Rückverfolgbarkeit jedes Schritts des Verbindungsprozesses und ermöglicht eine genaue Prozesssteuerung und -verfolgung. 3088I P kombiniert Präzisionsmechanik, fortschrittliche Software und leistungsstarke Fähigkeiten, um einen zuverlässigen und schnellen Dieattach-Bonder zu schaffen. Dieses einfach zu bedienende Modell ist ideal für Dieattach-Anwendungen, die eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit erfordern. Es ist eine der führenden Lösungen in der Branche für zuverlässige, effiziente und kostengünstige Wafer-Ebene und Chip-Ebene dieattach.