Gebraucht ESEC 3088iP #9268315 zu verkaufen

ESEC 3088iP ist ein speziell für mikroelektronische und optoelektronische Anwendungen entwickelter Bonder. Es ist ein zuverlässiger, hocheffizienter Bonder, der hervorragende Qualitätsergebnisse erzielt und somit ideal für mikroelektronische und optoelektronische Prozesse geeignet ist. Der Bonder ist mit einer robusten Kammer ausgelegt, um eine zuverlässige Umgebung für den Verbindungsprozess sowie ein hochgenaues Heizsystem zu gewährleisten, das über einen weiten Bereich auf jede Temperatur eingestellt werden kann. Es verfügt auch über eine patentierte Schwingungswellenform für ausgezeichnete Konsistenz und Gleichmäßigkeit in der Bindungsfestigkeit aller Teile, die verklebt werden. Darüber hinaus ist der Bonder mit einer modernen Steuerung ausgestattet, die eine präzise Steuerung der Prozessparameter wie Temperatur, Druck, Dauer und Leistung ermöglicht. Das Steuerungssystem ist auch benutzerfreundlich und ermöglicht eine einfache Bedienung und Einrichtung. ESEC 3088I P bietet bis zu sechs Klebekopfpositionen mit austauschbaren Werkzeugen, so dass der Anwender einfach eine Vielzahl von Leitungs- und Keilbindungen einrichten kann. Das Werkzeug und seine Einrichtung bietet zahlreiche Optionen für Bondgrößen und Anwendungen. 3088 IP verfügt auch über eingebaute Infrarot-Kameras, spektrale Diffusion Hot Cold Box und eine Massenstrom-Kontur-Baugruppe für erhöhte Genauigkeit und Präzision. Die Massenstromkonturanordnung sorgt dafür, dass die Kraft und der Fluss der erwärmten Materialien konsistent und gleichmäßig sind. Insgesamt ist 3088iP ein zuverlässiger und benutzerfreundlicher Bonder mit technologisch fortschrittlichen Funktionen, die hervorragende Qualitätsergebnisse gewährleisten. Es eignet sich gut für mikroelektronische und optoelektronische Anwendungen und bietet Anwendern die notwendigen Werkzeuge, um schnell und effizient hochwertige Bindungen herzustellen.