Gebraucht ESEC 3088iP #9376841 zu verkaufen

ESEC 3088iP bonder ist eine spezielle automatisierte Drahtbondplattform, die speziell für die Serienfertigung von Bauteilchips und -verbindungen entwickelt wurde. Die Plattform bietet eine Vielzahl von Funktionen, die zuverlässige, effiziente und wiederholbare Ergebnisse für eine Vielzahl von Anwendungen liefern. Die Plattform verfügt über ein synchrone Gleichstromversorgung mit einstellbaren Lichtbogenregeleinstellungen, so dass präzise Bondparameter für optimale und konsistente Ergebnisse programmiert werden können. Es enthält auch integrierte Gammasteuerung, so dass es perfekt Argon gefüllte Drahtbindungen ohne die Notwendigkeit einer manuellen Anpassung zu machen. Die Wiederholgenauigkeit der Plattform beträgt 0,001 mm. Das einzigartige Design von ESEC 3088I P integriert Präzisionssteuerungssysteme, die eine Reihe von Funktionen bieten, die es ermöglichen, mehrere Drahtgrößen und Konfigurationen effektiv zu verbinden. Dazu gehören ein Hochgeschwindigkeits-Drahtindizierer und ein automatischer Bondkraftausgleich, der schnelle Anpassungen ermöglicht, um die Drahteigenschaften für jede Bindung zu optimieren. 3088 IP verfügt auch über automatisierte thermische Steuerungs- und Kühlsysteme, die für effiziente und wiederholbare Drahtbindungen in Produktionsumgebungen mit hohem Volumen und hohen Temperaturen entwickelt wurden. Die integrierte PID-Temperatur und die Luftstromregelung ermöglichen es, die Temperaturen der Heizelemente und ihrer Anschlüsse während jedes Verbindungszyklus zu variieren, was zu konsistenten und zuverlässigen Ergebnissen führt. Die Flexibilität und die einstellbaren Parameter von 3088iP erstrecken sich ebenfalls auf das Gesamtdesign. Es kann entweder mit einem Eindraht-, Zweidraht- oder Dreidrahtbondkopf konfiguriert werden, um die anspruchsvollsten Produktionsanforderungen zu erfüllen. Darüber hinaus unterstützt es eine breite Palette von Drahtgrößen und -typen, einschließlich Gold, Aluminium und Nickeldraht. ESEC 3088 IP ist die ideale Wahl für die Serienfertigung von Bauteilchips und Verbindungsleitungen. Die Kombination aus Eigenschaften, Flexibilität und Zuverlässigkeit macht es zu einer idealen Lösung für Unternehmen, die eine automatisierte Drahtbondplattform mit überlegener Leistung und hervorragenden Ergebnissen suchen.