Gebraucht ESEC 3100 Optima P3 #9121233 zu verkaufen

ESEC 3100 Optima P3 ist ein Präzisionsbonder für Halbleiter- und Substratbaugruppe. Dieser Bonder ist mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, die es ihm ermöglichen, eine Vielzahl von Materialien und Substraten mit zuverlässiger, wiederholbarer Leistung zu verbinden. Seine Multimode-Fähigkeiten ermöglichen es, es für Goldkugelanleihen, Drahtbindungen, Reflow und Laminat-Prozesse verwendet werden. Sein Hochleistungs-X-Y-Scanning-System bietet schnelle Verbindungsgeschwindigkeiten und eine präzise Positionierung, um Bindung und Substratmontage mit höchster Genauigkeit zu ermöglichen. 3100 Optima P3 ist in der Lage, eine breite Palette von Materialien zu binden, einschließlich Gold, Aluminium, Platin und Silber. Sein proprietäres Verfahren ermöglicht es dem Bonder, wiederholbare und zuverlässige Bindungen mit minimaler Kontamination durchzuführen. Das Verfahren soll die thermische Belastung, Beanspruchung und Verformung des Materials während des Verbindungsprozesses minimieren. Der P3-Bonder verfügt über ein integriertes Hintergrundbildsystem, das es ermöglicht, das Substratmaterial während des Verbindungsprozesses zu überwachen, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Der P3-Bonder wurde benutzerfreundlich gestaltet und ist mit einer Vielzahl von intuitiven Werkzeugen zur Erleichterung und zum Honen des Klebeprozesses ausgestattet. Es verfügt über eine einfach zu bedienende Touchscreen-Oberfläche mit einer umfassenden Bibliothek mit vorprogrammierten und benutzerdefinierten Rezepten. Darüber hinaus bietet seine vielseitige Plattform die Möglichkeit, verschiedene Verbindungsparameter wie Geschwindigkeit, Strom, Kontaktkraft und Temperatur anzupassen. Die robuste Konstruktion des P3-Bonders ermöglicht eine hochpräzise Montage und Verarbeitung. Sein einzigartiges aktives Stabilisierungssystem (ASS) hilft, den Bonder während der hochpräzisen Montage und Verarbeitung stabil zu halten und gleichzeitig beständig gegen Umgebungsbedingungen wie Vibrationen und Hitze zu sein. Der P3-Bonder verfügt zudem über eine einstellbare Arbeitsstufe, die es ermöglicht, sich an verschiedene Substratgrößen und -prozesse anzupassen. Insgesamt ist ESEC 3100 Optima P3 ein flexibler und zuverlässiger Bonder, der eine Vielzahl von Materialien mit Präzision und Genauigkeit verbindet. Seine intuitive Benutzeroberfläche und sein breites Spektrum an Funktionen machen es zu einer guten Wahl für Halbleiter- und Substratbaugruppen.