Gebraucht ESEC 3100 Optima #9124873 zu verkaufen

ESEC 3100 Optima ist ein Hochleistungs-Mikroelektronik-Bonder, der von ESEC, einem auf Maschinenbau spezialisierten Unternehmen, entwickelt wurde. Es ist für die automatisierte Fertigung bei der Montage von Leiterrahmen, Multi-Chip-Modulen und Flip-Chip-Geräteanschlüssen konzipiert. Dieser Bonder setzt auf die patentierte Combined Position Adjustment Technologie, um Teile im Verbindungsprozess genau auf das Substrat zu platzieren. Es kann eine Vielzahl von Substraten wie Glas, Keramik und Polyimid verbinden und ist für eine breite Palette von Chipgrößen geeignet. Die Optima 3100 verfügt über eine integrierte Probenaustauschautomatik mit automatisierter X-Y-Z-Positionierung des Substrats. Dieses System vereinfacht den Arbeitsablauf, ermöglicht eine hochpräzise Düsenplatzierung auf dem Substrat und anschließendes Löten. Es ist dann in der Lage, Komponenten, wie z.B. einen Leiterrahmen, exakt einzustellen, ohne die Einheit manuell einstellen zu müssen. Die Optima 3100 nutzt zudem eine einzigartige Hochfrequenz-Stromüberwachungs- und -Steuerungsmaschine, um sicherzustellen, dass der Chip konstant beheizt und gekühlt wird und die Parameter jedes Lötprozesses präzise gesteuert werden. Dies ermöglicht einen hochwertigen Bonddurchsatz und minimiert das Fehlausrichtungs- oder Kurzschlusspotenzial in der Bindung. Darüber hinaus ist die Optima 3100 mit einem selbststeuerbaren Sichtwerkzeug ausgestattet. Es enthält eine CCD-Kamera und ein Bildverarbeitungsmodul nach Industriestandard, um die Qualitätskontrolle über den Lötprozess zu gewährleisten. Dies bietet ein hohes Maß an Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei gleichzeitiger Minimierung von Ausfallzeiten. Weitere Hauptmerkmale sind hochauflösende Mikroskopie, ein automatisches Abstandsmessmodell und erweiterte Hochtemperatur-Lötfunktionen. Es ist auch entworfen, um Fußabdrücke zu minimieren und Geräuschpegel zu reduzieren, so dass es ideal für jede Elektronik-Produktionslinie. Die Kombination aus automatisiertem Probenaustausch, fortschrittlicher X-Y-Z-Positionierung, hochfrequentem Strommonitor und Steuerung sowie selbststeuerbarer Sicht machen 3100 Optima zu einem leistungsstarken Werkzeug für effiziente und präzise Mikroelektronik-Bonding. Es eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum und ist sehr kompatibel mit verschiedenen Substraten. Mit seiner Flexibilität, Genauigkeit und Zuverlässigkeit ist ESEC 3100 Optima eine ideale Wahl für jede Mikroelektronik-Produktion.