Gebraucht ESEC 3100 Plus #293749425 zu verkaufen

ESEC 3100 Plus ist ein vollautomatischer Präzisionsbonder, der speziell für die Feinteilung von Drahtbonden entwickelt wurde. Dieser industrielle Bonder eignet sich für alle Arten von Halbleiterverpackungen, einschließlich Chip-on-Board (COB) -Pakete, MEMS, Multi-Chip-Module (MCM), System-on-Chip (SoC) -Pakete und WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale. Dieses High-End-Tool verfügt über eine genaue und wiederholbare Leistung mit den Optionen Thermokompression, Thermokompression und Ultraschall-Bonding und bietet die besten Drahtbondlösungen für die anspruchsvollsten Pakete. Die einzigartige Thermokompressionstechnologie nutzt hohe HF (12.5kHz), um eine optimale Wärmeübertragung und Verbindungskraft zu erreichen, um starke und gleichmäßige Bindungen aufzubauen. Diese Technologie wird auch durch die Thermo-Kompression und Ultraschallbindung ergänzt, die eine noch höhere Haftkraft und eine höhere Haltbarkeit bieten. 3100 Plus Bonder bietet auch eine breite Palette von spezialisierten Werkzeugen für verschiedene Aufgaben. Sein pulsprogrammierbarer 12-Achsen-Roboter ist speziell für große Verpackungen und Array-Pakete konzipiert, und seine Präzisionsoptik gewährleistet höchste Genauigkeit für alle Arten von Klebearbeiten. ESEC 3100 Plus bietet auch präzise Drahtverlegefunktionen mit einer programmierbaren Hülltechnologie, die es ermöglicht, die Position jedes Drahtes und die notwendige Verbindungskraft genau zu bestimmen, um enge und zuverlässige Bindungen zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt 3100 Plus über ein eingebautes Vision-System zur automatisierten Inspektion und Analyse der Bonqualität. Dieses System reduziert das Eingreifen des Menschen und ermöglicht konsistente Qualitätskontrollen, was zu erheblichen Zeitersparnissen ohne Qualitätseinbußen führt. Insgesamt ist ESEC 3100 Plus der ultimative Bonder für alle Arten von hochpräzisen Verpackungen, die eine höhere Haftkraft und engere, stark verklebte Verbindungen benötigen. Dieser Präzisionsbonder ist eine ideale Wahl für alle SEMI-JEDEC verbundenen Drahtbondprojekte.