Gebraucht ESEC 3100 Plus #293800595 zu verkaufen

ESEC 3100 Plus Bonding Machine ist ein vielseitiger und hocheffizienter Bonder, der den Anforderungen der Halbleiterbauelementehersteller gerecht wird. Es ist in der Lage, große Mengen von Bauteilen mit Präzision und Geschwindigkeit zu handhaben. Es kann sowohl feinteilige als auch kleinvolumige Pakete sowie größere Pakete verarbeiten. Sein Hochgeschwindigkeitsbetrieb ermöglicht es, Einzel-, Doppel- oder Mehrschichtpakete mit Genauigkeit zu verbinden. 3100 Plus ist mit einer einzigartigen Optoptik und digitalen Bildgebungsgeräten ausgestattet, die höchste Genauigkeit mit einer intuitiven Benutzeroberfläche kombiniert. Es bietet eine beeindruckende Reihe von Funktionen, wie Präzisionsbildaufnahme, Bondkraftüberwachung und erweiterte Bildverarbeitung. Das Optics-System OptoPure bietet zudem eine überlegene Bondausrichtung und eine präzise Steuerung des Bondprozesses. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer Patterning Radial Helical (PRH) Verbindungstechnologie gebaut, die es ermöglicht, schnell und präzise größere oder kompliziertere Metallteile zu bilden. Die Maschine kann Bauteile mit Feingewindeanschlüssen und bleilosen Chipträgern verbinden, was ideal für die anspruchsvollen Anwendungen von Halbleiterbauelementeherstellern ist. ESEC 3100 Plus ist mit einem robusten Rahmen konstruiert und mit einem Touchscreen-Display für einfache Bedienung ausgestattet. Das Gerät verfügt auch über eine umfassende Reihe von Sicherheitsfunktionen, wie eine automatisierte Not-Aus-Maschine und einfach zu bedienende Notstromabschaltung. 3100 Plus ist in der Lage, Hochgeschwindigkeits-, wiederholbare und genaue Bindung mit Präzisionsausrichtung und Kraftkontrolle. Es eignet sich besonders für die Bedürfnisse von Halbleiterbauelementeherstellern, die eine Hochdurchsatz-Bindung komplizierter Bauelemente erfordern, sowie für diejenigen, die feinere und größere Teile verkleben müssen.