Gebraucht ESEC 3100 Plus #9217481 zu verkaufen

ESEC 3100 Plus
Hersteller
ESEC
Modell
3100 Plus
ID: 9217481
Wire bonder 2006 vintage.
ESEC 3100 Plus Bonding Machine ist ein vielseitiges, hochwertiges Bonding-Instrument, das für präzise Verbindungen in der Welt der Elektronikmontage entwickelt wurde. Die Maschine eignet sich für eine Vielzahl von mikroelektronischen Geräteverbindungen, einschließlich Flip-Chip, QFP und BGA. Es verfügt über eine leistungsstarke Heißbank, eine hohe thermische Fähigkeit sowie ein verbessertes Systemdesign und Ergonomie, um dem Benutzer die Flexibilität zu geben, sich in den anspruchsvollsten Anwendungen zu binden. 3100 Plus wird vollständig von ESEC entworfen und hergestellt, so dass die Genauigkeit beim Verbinden von Strukturen und Komponenten mit einem Plattensubstrat gewährleistet ist. Die Maschine verfügt über einen thermisch gesteuerten Arbeitsbereich und bietet eine konsistente, isolierte Umgebung während der Verarbeitung, wodurch komplexe Konstruktionsmuster problemlos abgeschlossen werden können. Außerdem können Komponenten wie QFP und BGA in einer höheren Schichtanzahl verarbeitet werden, als dies bei anderen Werkzeugen üblich ist. Mit seinem mehrachsigen, temperaturgeregelten Tisch ermöglicht ESEC 3100 Plus den Anwendern, die Temperatur der Platine sowie die damit verbundenen Leiterbahnen genau zu steuern. Wenn es um Präzision geht, verfügt 3100 Plus über einen speziell entwickelten Roboterarm, der sich in einer, zwei oder drei Achsen bewegen kann und auf Verbindungspunkte mit abweichenden Spaltwerten programmiert werden kann. Dadurch ist die Maschine eine gute Wahl für kompliziertere Konstruktionen, bei denen eine höhere Präzision erforderlich ist. ESEC 3100 Plus ist auch in der Lage, Drahtbondoperationen mit einer Reihe von Strom- und Spannungseinstellungen durchzuführen. Zusätzlich bietet die Maschine ein selbstreinigendes System, das hilft, die gewünschte Temperatur zu halten und Verschmutzungen zu verhindern. Insgesamt ist 3100 Plus eine hochentwickelte und effiziente Klebemaschine, mit der selbst High-End-Elektronikkomponenten präzise und effizient verbunden werden können. Seine vielen Eigenschaften machen es zu einer ausgezeichneten Wahl, um auch die komplexesten Aufgaben im Reinraum zu erfüllen.
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