Gebraucht ESEC 3100 Plus #9218631 zu verkaufen

ESEC 3100 Plus ist ein Hochleistungs-Draht- und Bandbonder, der in den anspruchsvollsten Produktionsumgebungen eine überragende Leistung bietet. Das Gerät bietet eine Vielzahl von Funktionen und Optionen, die es ideal für das Kleben und Verpacken von Halbleiterbauelementen und Komponenten sowie für schnelle, genaue und zuverlässige Drahtbondprozesse machen. 3100 Plus ist mit einer benutzerfreundlichen Benutzeroberfläche, einem leistungsstarken Hochgeschwindigkeitsmotor und einem integrierten Vision-System ausgestattet, mit dem Benutzer bis zu 32 Klebestellen schnell und präzise überprüfen können, ohne die Produktion zu stören. Diese fortschrittliche Kombination macht das Gerät ideal für die anspruchsvollsten Klebeanwendungen. Die in ESEC 3100 Plus verwendete Technologie wurde entwickelt, um die Draht- und Bandorientierung und -platzierung zu optimieren. Die Verbindungskopftechnologie ermöglicht eine gleichmäßige Dicken- und Profilsteuerung, außergewöhnliche Genauigkeit und Wiederholbarkeit sowie schnelle Zykluszeiten. Dies führt zu mehr Effizienz und geringeren Herstellungskosten. Darüber hinaus sorgt die fortschrittliche Regelungsmaschine 3100 Plus für gleichbleibende Leistung und hervorragende Qualität. ESEC 3100 Plus verfügt über ein hochmodernes integriertes Vision-Tool. Der Vision Asset arbeitet mit dem zum Patent angemeldeten Motor Intelligent Bond Motion (IBM) zusammen, um Komponenten zu identifizieren, genau zu lokalisieren und genau zu verbinden. Das Vision-Modell ist vollständig in die proprietäre Softwarebibliothek integriert, so dass Benutzer alle nicht spezifizierten Materialien oder Bauteilmuster schnell und automatisch anpassen und korrigieren können. Lebenszeit-Tracking- und Überwachungsfunktionen sind ebenfalls verfügbar und bieten einfachen Zugriff auf aktuelle und vergangene Produktionsstatistiken. 3100 Plus enthält eine Vielzahl von Funktionen, die die Bonding Equipment Performance verbessern. Dazu gehören der zweiachsige Wasserkühler zur Aufrechterhaltung konsistenter Prozesstemperaturen, ein Wechselstromheizungsregler zur zuverlässigen und genauen Temperaturregelung und die Möglichkeit, mehrere Drahtbindungsgrößen gleichzeitig zu verarbeiten. Dieser All-in-One-Bonder bietet hochpräzise Draht- und Bandplatzierung, zuverlässige Prozesssteuerung und ein Vision-System zur präzisen Komponentenidentifikation. Insgesamt ist ESEC 3100 Plus eine ideale Lösung für die effiziente und zuverlässige Herstellung von Halbleiterpaketen und -bauelementen sowie anderen empfindlichen elektronischen Komponenten.