Gebraucht ESEC 3100 Plus #9246254 zu verkaufen

ESEC 3100 Plus ist ein vielseitiger Hochleistungsbonder für Halbleiterverpackungen. Diese beliebte Ausrüstung bietet eine breite Palette von Funktionen und Funktionen, so dass Kunden ihre Produktion an ihre gewünschten Bedürfnisse anpassen können. Der Bediener kann zwischen thermischen, Luft- oder Ultraschallverbindungstechnologien für eine breite Palette von Materialien in kleinen, mittleren und großen Verpackungen wählen. Es kann verwendet werden, um eine breite Palette von Materialien zu verbinden, wie Kupfer, Wolfram, Nickel, Kovar und Golddraht, zusammen mit anderen Metallen und Materialien. Die verfügbaren elektrischen und thermoplastischen Lötverfahren bieten stabile Schmelztemperaturen und schnelle Verbindungsgeschwindigkeiten. Der Bonder verfügt über 18 x-y-z Achsen zum mühelosen Biegen und Handhaben von zerbrechlichen Strukturen sowie über eine 0-90 ° Neigungswinkeleinstellung. Es wurde für eine präzise Positionierung bei hohen Geschwindigkeiten entwickelt, so dass sich der Bediener auf die feinen Details konzentrieren kann. Sein visuelles System umfasst einen großen 10,4 "hochauflösenden Touchscreen und eine umfassende LED-Beleuchtung, die eine qualitativ hochwertige Betrachtung des Produkts während des Klebens bietet. Das Gerät ist mit fortschrittlichen Steuerparametern ausgestattet, so dass die Bediener bei Bedarf Änderungen am Flugzeug vornehmen können. Der Präzisionsmodus sorgt für eine genaue Platzierung auf empfindlichen Bauteilen. Der Schnellhärtungsmodus ermöglicht eine schnellere Luftkühlung an Bauteilen, was einen höheren Durchsatz ermöglicht. Die automatisierte Bondüberwachung des Geräts kann dabei Auffälligkeiten erkennen und diagnostizieren, und eine prozessinterne Anzeige von Bildern hilft dem Bediener, schnell festzustellen, ob die Bindung vollständig ist. Darüber hinaus kann die Einheit mit Vision-Systemen für erweiterte Substratausrichtung und genaue Bonding-Platzierung integriert werden. 3100 Plus wurde entworfen, um die engsten Produktionstoleranzen zu erfüllen und liefert ausgezeichnete Leistung in anspruchsvollen Anwendungen. Dank seiner schnellen, zuverlässigen und präzisen Funktionen und seiner intuitiven Benutzeroberfläche ist es eine ideale Lösung für eine Vielzahl von Bonding-Anwendungen.